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咁即係唔超就冇事啦

定係好似部分notebook咁
唔可以全部核心full load

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之前唔係有篇野係講AMD唔會瘋狂地追求咩?
lcska02nkc 發表於 2012-1-18 22:11



    更低nm 體積係每一廠圓晶廠所追求的
因為同一圓晶下, 更低nm 體積就可以砌割更多粒晶片,
成本就大大下打降

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請師兄指點
到底工藝進步會令功耗低啲定高啲

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請師兄指點
到底工藝進步會令功耗低啲定高啲
044003 發表於 2012-1-18 23:17

同一個 ASIC 設計、同樣既 Specification,Die size shrinks & power consumption 下降。

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不如內置水冷
eeeuser 發表於 2012-1-18 22:56



密封式致冷片得唔得

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如果係細o左, area 少o左難散熱, 咁不如加大 cache 加返大個 area 啦?

不過唔似係咁o既原因喎, 所以我有o的懷疑係咪真

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進步>低
縮細>高
wilsonkf 發表於 2012-1-18 23:20



    明解

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