INTEL 四個Atom小核加一個Core大核，英特爾展示混合x86處理器

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Intel在“架構日”活動上展示了名為“Foveros”的全新3D封裝技術，並且在會議上展示了使用該技術製造的Hybrid x86 CPU，在一塊芯片內整合了Atom小核與Core大核，就像現在的ARM處理器一樣，其實Intel早就想造這種類似big.LITTLE大小核的CPU了，畢竟這樣的設計對延長設備的續航能力相當有用。



Anandtech的編輯參加了Intel的“架構日”活動，在活動上Intel表示這個Hybrid x86 CPU的尺寸只有12*12*1mm，相當於一個10美分硬幣大小，該處理器採用22FFL I/O基礎晶片，通過TSV連接到包含兩種不同內核的10nm計算芯片，並且採用PoP內存封裝進一步減少佔用空間，這芯片的待機功耗只有2mW，相當適合移動設備。


Intel Hybrid x86 CPU的構成


上面是這款處理器的方塊圖，大核心是Sunny Cove，只有一個，Sunny Cove核心內部應該是有L2緩存的，不過它核心外還有0.5MB的MLC中等級緩存，而四個小核心則應該是Tremont，它們共享1.5M L2緩存，所有核心共享4MB的LLC緩存，內存控制器是4*16位的，支持LPDDR4，整合了Gen 11 核顯，有64個EU單元，Gen 11.5顯示控制器還有新的IPU，支持DP 1.4，目標市場是低於7W的無風扇設備。




在現場展示的樣機上它還是有一個帶風扇的小型散熱器，這開發板上面還有PCI-E的M.2接口和UFS設備，還有幾個SIM卡連接器，這些都是移動設備上常見的東西，現在Hybrid x86 CPU還處於相當初級的階段，到了2019年或2020年Foveros技術更為成熟時我們會見到更多類似的產品。


資料來源: https://www.expreview.com/65793.html

chue

睇幾時賣街同幾錢,平既話考慮入貨

wyhui5124

"這芯片的待機功耗只有2mW，相當適合移動設備。"

俾手機平板定Chromebook用

ricky1992

爭係 Windows更新都食唔小電
成日 load住

KwokAngus

重點係22FFL

咦 對家已經甩到你尾燈都見唔到 intel終於拎出黎

GF 22FDX (FD-SOI) v.s. TSMC 22ULP (Bulk) v.s. Intel 22FFL (FinFet)

KinChungE

手機 +摺mon + android + window = 攞你命移動設備

不過一個 bid core 唔多夠洗 ...
P14 發表於 2018-12-14 14:49

又好似當年既S808咁

inone2

回覆 5# ricky1992


    INTEL已經係M$的棄婦啦，仲想WINDOWS???? 可能係比LINUX LIKE OS + GUI 用架啦!!!!

chue

爭係 Windows更新都食唔小電
成日 load住
ricky1992 發表於 2018-12-15 14:20

    我之前 RE 係唔排除買黎裝其他 OS,WIN10 不考慮,當然如果出到黎 VM 夠力就或者會 VM WIN10