[討論]Silent Stepstick (TMC2100)

新版 SilentStepstick(TMC2100) 介紹 (淘仔未有人賣

)
https://www.youtube.com/watch?v= ... srciWKX&index=4

2:39 所講, 新版係反裝焊接, 目的係chip既發熱向上升, 因為反轉裝, 會減低晶片受熱,從而可以使用更高電流

有個架仔試過 SilentStepStick(TMC2100) /w Rostock mini first print test
速度加到 3000mm/min (50mm/s) 就會失步, 要靚就唔可以快喇

0

0

ma_hty

進階會員

Rank: 3 Rank: 3 Rank: 3

2^#

發表於 2015-3-26 11:42 | 只看該作者

本帖最後由 ma_hty 於 2015-3-26 12:37 編輯

回覆 1# dtom

> 2:39 所講, 新版係反裝焊接, 目的係chip既發熱向上升, 因為反轉裝, 會減低晶片受熱,從而可以使用更高電流

這個說反了呢... 不是 SilentStepStick 反轉了晶片安裝, 是 StepStick 錯誤地裝反了. 步進電機驅動晶片的設計是由下方連接heatsink的, 不是由上方 (上方厚厚黑色的是導熱不佳的包裝物料).

焊在PCB板的話, 晶片下方的PCB板會開多個小孔再在小孔注滿錫, 這樣熱力就可經小孔的錫傳導到PCB板的另一方. 這時, 你可以在另一方接heatsink.

?! o下?! 這麼豈不是全體 StepStick 都裝反了?! ^^" 是的, 事實正正就是如此荒謬.

> 有個架仔試過 SilentStepStick ...
> 速度加到 50mm/s 就會失步 ...

如果測試結果真的如此, 大概是個架仔做錯野lu.

TOP

dtom

進階會員

Rank: 3 Rank: 3 Rank: 3

3^#

發表於 2015-3-26 11:53 | 只看該作者

馬大有無睇漏?
佢真係反轉焊喎，ic。係下面，散熱係上面，佢仲專登開個窿比 vr tune 喎

TOP

ma_hty

進階會員

Rank: 3 Rank: 3 Rank: 3

4^#

發表於 2015-3-26 12:05 | 只看該作者

本帖最後由 ma_hty 於 2015-3-26 20:33 編輯

回覆 3# dtom

無睇漏, 由晶片底部經注滿錫的小孔導熱到PCB板的另一方在另一方接heatsink, 這才是正確的做法.

實在, 晶片位置正確的設計才是多數, 比方說 makerbot公司的 A4982驅動板.
T246qqXO8XXXXXXXXX_!!793369282.jpg_400x400.jpg

T246qqXO8XXXXXXXXX_!!793369282.jpg_400x400.jpg

T2KQirXGhXXXXXXXXX_!!793369282.jpg_400x400.jpg

StepStick是犯了個超笨的大錯呢.

借 A4988的生產商 Allegro MicroSystems 的圖片一用, 如下圖所示, 晶片下方是有一大片散熱用的金屬面的. 非常明確的描述, 非常顯著的特徵. StepStick作者這也能攪錯, 是大錯啦.
T246qqXO8XXXXXXXXX_!!793369282.jpg_400x400.jpg

http://www.allegromicro.com/en/P ... -Drivers/A4988.aspx

TOP

yik_cheung