[散熱器] M2散熱器的導熱膠, 係咪應該剪成同chip一樣大?

我既理論係, 只有晶片位的導熱膠先有壓實, 只有壓熱左, 傳熱效率先會好

至於晶片之間的位置, 由於無左一道推向散熱器的力, 可能傳向散熱器的效率會無咁好, 然而同一時間打橫方向又不斷傳緊熱過黎

結果晶片之間的導熱膠就會積熱

唔知以上理論有無問題呢?

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發表於 2024-10-30 21:36 | 只看該作者

"熱量總是由高溫物體向低溫物體傳遞"
樓主認為熱量傳去1mm後的散熱器定橫向傳5mm易d? 另外中間積熱對controller散熱有咩影響
顯示卡VRM,VRAM好多時都係成條過
剪裁成晶片大小對於節省材料成本比較有意義，或者使用不同厚度導熱墊以配合不同高度晶片

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發表於 2024-10-30 21:49 | 只看該作者

如果散熱貼係貼實heatsink的話，接觸鋁材嘅接觸面多咗，其實咪更加有效散熱？
散熱貼本身有一定厚度，壓緊的話其實緊貼到發熱嘅晶片同散熱器，其實應該比只幫主控散熱更好？

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發表於 2024-10-30 21:55 | 只看該作者

除非粒 CHIPS 矮過 nand
如果唔係貼完會有虛位
壓落去少則導熱差左
大則壓壞 nand

假設冇高低差問題
你唔貼導熱墊 ,唔代表唔會傳熱