無需 EUV 光刻機 台積電技術大牛稱中芯國際可做到5nm

Casper_HK

目前全球晶圓半導體製造行業中，只有台積電、三星等極少數公司量產了EUV工藝，Intel也要到2023年Intel 4工藝才能用上EUV光刻，相比之下，國內工藝最先進的中芯國際量產工藝還停留在14nm及以上節點。

EUV光刻機是先進工藝的關鍵，不過也不是說沒有EUV工藝就完全不能做了，台積電前技術研發副總林本堅日前談到了中芯國際的技術發展，指出中芯國際不一定需要用到EUV光刻機，現有設備就可以做到5nm製程。

林本堅是芯片光刻技術方面的大牛，在IBM公司工作了22年，主要從事光刻技術研究，2000年被蔣尚義招募到台積電，2002年提出沉浸式光刻技術，帶領台積電在芯片製造上翻身，目前該技術依然是ASML光刻機中的核心技術。

在不適用EUV光刻機的情況下，台積電就做到了量產7nm工藝，量產5nm也是可行的，不過製造成本很高，多重光刻難度很大，只有在不得已的情況下才會這樣做。

新聞發佈日期：2022-01-01 08:25:41
原文：https://news.mydrivers.com/1/806/806838.htm
評論：真是量產出來再說吧！

blkbd5

依段野都睇過，無頭無尾，打嘴炮，唔用EUV，用乜？
TSMC 同三星都系傻的，有易唔行？
中芯，14nm良率搞掂咩，可以大批量產而唔虧錢？

blkbd5

台積電用DUV做7nm，咁理論上中芯肯投入時間都無話做唔到。
Brainstomer 發表於 2022-1-1 23:26

系的，你講得啱，但 TSMC 用 EUV 做7nm先成熟，高良率，
文章講，中芯唔用 EUV 做5nm喎！

kcthomlau

不嬲都話左係可以DUV 7nm
問題關鍵在於良率
10000份之1既良率做到7nm又如何

raywan

其實除左光刻機,如果要大量生產半導體,仲有好多儀器需要買先可以做到大量生產同低成本
例如MASK每暴光一次,個mask都會受損,但唔會好明顯,暴光太多次,會影響良率,點去修補有缺陷半成品/mask,又唔一定用光刻機去做,要用其他儀器去修復,所以只係著重光刻機去制造半導體是沒有用的,成本唔會壓到去一般家用水平,只係天價先可以做到一粒或者係不停制造垃圾先同不停QC先找到一粒半導體成品

usei

https://www.hkepc.com/forum/viewthread.php?tid=2640596

之前有講不用 EUV 可以上 5nm

rabbit82047

不過製造成本很高，多重光刻難度很大，只有在不得已的情況下才會這樣做。

最後呢句先係重點, 不計成本做少量或者可以, 但大量生產就唔太現實

最憎改名

呢d 文章用途係比人開心下姐