Realtek WIFI 7 SoC成品終於出來了

pbodq

果然如去年發佈會所說, 準時趕在第三季食尾流 , 正好WIFI 8藍皮書已出, 次次都係咁樣整爛個市食尾水
4T5R 160Mhz(應該有美/港區320Mhz, 6Ghz的)



總結:
**熱, 唔係因為IC產生多, 而係TP-link個垃圾膠殼封閉設計, 無得散
亦由此可以看出, amplifier無論點beacon都唔係造成熱源的主因。相對來說, beacon係用少好多電 (對比全頻道輻射來說)任何一個牌子/晶片都能驗證, 因為beacon只佔用20-40Mhz。另一個重點時, 熱源主力由logical processors散向四周, 而不是由amplifier作為主要產出地方。如果拿三代前來說, 以前d CPU/SoC熱兩倍添la, 大家要站在同一起步跑線才有探討價值

**Ethernet的表現多年來一直出色
**幾十年來, WIFI一向是Realtek弱項
**最緊要係乜? 平, 頂爛其他型號
**Openwrt退散, 免問

mxmxm

價錢又平D

robotmaster

**Openwrt退散, 免問
pbodq 發表於 2025-8-25 10:04

著實可惜；
只能期待未來 Mediatek 的 MT7987A 入門級 WiFi-7 方案

KING008

呢隻冇孔?
多數背面有小孔

pbodq

回覆 4# KING008


片中講左
面部密封, 只有底孔, 但底孔是貼地, 等如沒有底孔
結果片主用四粒墊加高, 立即降5度




類似我之前這種格局
https://www.hkepc.com/forum/redi ... 44&pid=42245203

現在淘寶好多router散熱扇加高底座賣,係對付呢d垃圾設計
(電磁波問題就唔知了)

fakeman

除左 2.5/5/10GbE 有 d 用之外，真係唔掂，單純頂爛市

KING008

回覆  KING008
片中講左
面部密封, 只有底孔, 但底孔是貼地, 等如沒有底孔
結果片主用四粒墊加高, 立即降5度
pbodq 發表於 2025-8-26 17:11

主要是散熱小孔在底部,
但底部又沒有腳去墊高, 導致熱量散不走.

我發覺他們都這樣設計, 奇奇怪怪.

pbodq

回覆 7# KING008


呢d衰野, 就算laptop那邊d大廠如Dell, Lenovo都有樣學樣

對於間廠來說, 快d懷是好事, 多d收益, 你地又可以再科水買過件upgrade

就好似當年飛利浦d燈膽咁

blkbd5

Wifi 7，連 MTK 都有 compatibility issue，希望 Realtek 可以做到穩定啲！

pbodq

就說了"價"崩, 兩個月唔夠

200蚊一隻 wifi 7 60蚊二手指日可待

不過想提醒一下, 好多新系列都比舊系列削左用料/成本
例如小米, tp-link等等, 表面減左價, 但計完RAM, NAND, 時脈,等等後, 其實係差不多