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發表於 2014-7-21 17:06 | 只看該作者

[操作疑難] PLA 邊位翻起問題, 已解決 99%

本帖最後由 elvinlws 於 2014-8-5 09:42 編輯

請教一下為何印 PLA 時會有以下情況出現呢?
- HB 110度
- 噴頭 185度
- 風扇已開
- Slicing tool : Makerware Proftweak

打印原件 : http://www.thingiverse.com/thing:50212/#files
(入面有個叫 Layerheightmaximum 既 setting, 唔知對呢件事有冇影響呢?)

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發表於 2014-7-21 17:55 | 只看該作者

回覆 1# elvinlws

印PLA，加熱板用 65度。用 110度反而會不黏平台。

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發表於 2014-7-21 18:58 | 只看該作者

PLA 60度變軟，160度熔，110度heatbed是给ABS用的，PLA是可以不加熱打印或用60~65度heatbed

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發表於 2014-7-21 19:57 | 只看該作者

PLA 60度變軟，160度熔，110度heatbed是给ABS用的，PLA是可以不加熱打印或用60~65度heatbed ...
Offer 發表於 2014-7-21 18:58

E+ 試緊 60 度 hb, 稍後睇結果，唔該兩位提醒！

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發表於 2014-7-22 09:32 | 只看該作者

大致成功了, 多謝 ching 提醒!!

丰一自动化

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發表於 2014-7-31 08:10 | 只看該作者

来顶顶贴，如果我们遇到这个问题首先会想到底板太滑摩擦力不够导致材料与底板没有完全贴好

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