COMPUTEX 2026 官方主題演講 Keynote

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發表於 2026-6-1 20:23 | 只看該作者

本帖最後由 javacomhk 於 2026-6-2 19:00 編輯

📌老黃今次喺 NVIDIA GTC Taipei 2026 又出嚟開壇作法啦！幫大家整咗個 極速精華懶人包，等大家一文睇清。

根據官方資料，今次 Keynote 主要爆咗以下四大重點：

AI 基建 (AI Infrastructure)：N 廠繼續屈機，展示最新嘅 AI 底層硬件同架構突破。
Agentic AI (代理型 AI)：未來 AI 唔單止識傾偈，仲會進化到識得自己做決定同執行任務。
Physical AI (實體 AI)：將 AI 帶入物理世界，預計會大力推動機械人相關技術發展。
智能個人運算 (Intelligent Personal Computing)：配合返近期大熱嘅 AI PC 趨勢，推動個人電腦全面智能化，大家部機將會越嚟越醒目。

總括嚟講，N 廠今次繼續大晒冷，由底層 Server 到大家枱面部 PC 都全方位包攬晒 AI 元素。呢個直播出咗短短 9 個鐘已經有超過 25.8 萬 Views，人氣依然爆燈！各位想砌機、換機或者留意開科技嘢嘅師兄，不妨去 YouTube 望望重溫啦。

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發表於 2026-6-2 11:05 | 只看該作者

本帖最後由 javacomhk 於 2026-6-3 02:18 編輯

RTX Spark 係乜，見今日 COMPUTEX 2026 啱啱出，即刻幫大家精簡執個懶人包，一睇就明：
RTX Spark 係乜東東？
簡單講，係 NVIDIA（老黃）聯同微軟、聯發科喺 COMPUTEX 2026 發表嘅次世代 AI PC 晶片同平台。今次唔係普通唧牙膏升級，而係專門行「AI 智能體（Agentic AI）」嘅新架構。
老黃話以前嘅 PC 係被動等指令，新晶片可以令部機變身做《星戰》R2-D2 噉嘅「AI 助手」，自己幫你諗、自己做。

極速睇埋核心規格：

台積電 3nm 製程：一粒單晶片（代號 N1x）塞咗 700 億個電晶體。
聯發科加持 CPU：20 核 Arm 架構「Grace」處理器。
Blackwell 顯示核心：內置 6,144 個 RTX 核心，打機執片效能直逼張 5070 顯示卡。
128GB 統一記憶體：頻寬去到 600 GB/s。
恐怖級本機算力：高達 1 Petaflop。Developer 仔以後可以直接喺 Local 跑 120B 參數嘅大模型，唔使再俾錢課金雲端 API，又快又保密。

幾時有得買？
各大廠（ASUS、MSI、聯想、Dell 等）預計 2026 年秋季 就會出貨。因為行 Arm 架構，啲 Notebook 可以做到 14mm 咁薄、全天候續航，仲有 Tandem OLED 芒。

唔好再話買 Mac 機做 Local LLM 啦！

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發表於 2026-6-2 12:44 | 只看該作者

本帖最後由 javacomhk 於 2026-6-2 19:00 編輯

📌【COMPUTEX 2026 現場直擊】Qualcomm CEO 主持大局！AI 2.0 時代全面爆發：2026 係「智能體（Agent）之年」！
1. 大會開場：AI 唔再淨係個工具，已經變成人性化嘅文明

外貿協會董事長黃志芳同台北電腦公會理事長陳俊聖開場。
2026年嘅主題係 「AI Together」。大會指出，依家嘅 AI 已經由單純嘅「運算工具」進化成「行動者（Actors）」，全面融入機械人、汽車同醫療等領域，甚至連 6G 網絡都係為 AI 而生。
今年仲特設機械人展區，展示 Physical AI（物理動態 AI）點樣由實驗室行入現實世界。

2. Qualcomm CEO 曉諭天下：2026 年係 Agent 嘅天下！

Qualcomm CEO Cristiano Amon 登台，第一時間多謝台灣嘅生態圈夥伴同埋 TSMC（台積電）。
佢直言：「2026 年係 Agent（智能助手/智能體）之年！」
以前我哋用電話、電腦，係人去撳 App 嚟用；但嚟緊，Agent 先係你數碼生活嘅核心，電話、PC、車、智能眼鏡全部都只係 Agent 嘅其中一個終端接收點（End points）。
呢啲 Agent 會有兩個人格：一方面聽你話做嘢，另一方面佢自己會全天候、跨平台主動幫你處理日程同工作。

3. 硬件架構大洗牌：舊裝置根本食唔起 Agent

Amon 踢爆：依家大家用緊嘅電話同電腦，設計根本唔係用嚟應付 Agent 運作嘅。
因為 Agent 要 24 小時喺背景行，仲要睇得明前後文（Context），如果硬件唔夠慳電，你部電話粒電幾粒鐘就玩原。
所以嚟緊一定要有超強、超慳電嘅 CPU 做主導協調，再加高密度嘅 NPU 同 GPU 嚟行本地模型。

4. 車、機械人同 6G：實體 AI 降臨

智能汽車： 會有雙層 AI，一層喺車廂內（Cockpit）跟隨你個個人 Agent，另一層實體 AI 就用鏡頭、雷達幫你安全揸車，兩者完美結合。
6G 網絡： 6G 係首個為 AI 而設嘅流動網絡。除咗極速 Uplink（等你可以將智能眼鏡睇到嘅畫面實時傳上雲端），仲自帶感測功能，可以將全個城市嘅射頻訊號變成雷達，做到即時 Digital Twin（數位孿生）。

5. Token 消耗量打爆機！雲端+邊緣「分布式運算」至係王道

AI 依家嘅新貨幣叫「Token」。
以前問一句答一句（Level 1）只需萬幾個 Token；到依家 Agent 自動幫你做幾廿個繁複步驟（Level 3），每一次任務就要用成 100 萬個 Token，足足升咗 100 倍！預計到 2030 年，全球 Token 需求會爆升 40 倍。
如果乜都塞晒上雲端運算，一來貴到嘔，二來好慢。Qualcomm 現場開名開片，用實測證明如果用 Distributed AI（分布式運算），將一部分運算放喺本機（Edge）行，一部分上雲，寫 Program 可以慳返 60% 成本，整網頁都可以平 4 倍！

6. 終極彩蛋：Qualcomm 踩入 Data Center 推出新 Brand！

喺 Keynote 尾段，Qualcomm 宣佈推出全新數據中心產品品牌 —— 「Dragonfly」！
代表住 Qualcomm 嘅晶片已經由最細嘅穿戴式裝置（幾毫瓦），一路覆蓋到去數據中心（千瓦級別），正式全方位同其他大廠開戰！

總結：
2026年將會爆發一浪極大嘅電子產品換機潮！大家準備定荷包，齊齊迎接被 AI Agent 包圍嘅未來啦！

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發表於 2026-6-2 19:33 | 只看該作者

本帖最後由 javacomhk 於 2026-6-2 18:59 編輯

📌【Intel Computex 2026 懶人包】新 CEO 帶隊！18A 製程全開、Xeon 6 Plus 狂塞 288 核、仲有 Arc G3 專攻手提機！
Intel 今年 Computex 嘅精簡重點。今次係佢哋新 CEO 陳立武 (Lip-Bu Tan)上任 14 個月後嘅大騷，成場重點都係圍繞住 AI 同埋佢哋最新嘅 Intel 18A 製程晶片，即刻睇下有咩亮點：

18A 製程全線量產
- Intel 宣佈 18A 製程已經全面進入大批量生產階段，未來幾百個新設計都會用佢。
PC 產品線：Core Ultra Series 3 / Core Series 3
- 年初推出嘅 Core Ultra Series 3（18A 製程）已經有超過 300 款設計出貨。
- 主打超長續航力，官方聲稱部 PC 命長過你條命（工作時間）。
Arc G3 手提遊戲機專用晶片
- 基於 Core Ultra 3 架構抽製出嚟嘅 Arc G3 專攻 Handheld 遊戲機市場。
- 官方數據話比對手快超過 40%，同等效能下慳一半電。1080p 玩 3A 大作可以去到 120fps 以上，預計呢個月底陸續有新機出。
Agentic AI 混合運算（Hybrid Inference）
- 聯同 Perplexity AI 合作搞「混合智能推論」。
- 簡單講，敏感嘅私人資料（例如公司盤數、機密檔案）會直接用 Core Ultra 嘅 GPU 喺本地電腦（Local）行 AI 處理，唔會傳上去 Cloud，兼顧私隱同效率。
數據中心：Xeon 6 Plus 登場
- 推出咗基於 Intel 18A 製程嘅 Xeon 6 Plus 處理器。
- 單粒擁有高達 288 個 E-Cores 效率核心（2 Socket 夾埋 576 核），一個 Server 櫃可以行到 150,000 個 AI 代理（Agents）。
跨界 Custom 晶片合作
- 宣佈正式進軍客製化晶片（Purpose-built silicon）市場。
- 包括同 Google 合作 IPU 晶片、同 Ericsson 搞電訊晶片，甚至同醫學界合作搞大腦模擬演算法同基因新藥研發。

總結：
Intel 換咗 CEO 之後成間公司轉向「工程技術主導」，好明顯想用 18A 製程喺 AI 時代同對手硬碰硬，成個 Ecosystem 算係搬出咗唔少功力。

aazz

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發表於 2026-6-2 23:09 | 只看該作者

那不買 N 顯示卡;
又不用 INTEL CPU;
是否什麼都做不到

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發表於 2026-6-3 01:28 | 只看該作者

本帖最後由 javacomhk 於 2026-6-2 18:15 編輯

那不買 N 顯示卡;
又不用 INTEL CPU;
是否什麼都做不到
aazz 發表於 2026-6-2 15:09

呢個世界起碼還有 Apple CPU+GPU+NPU 與及 Google 自家研發的 TPU

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發表於 2026-6-3 02:40 | 只看該作者

本帖最後由 javacomhk 於 2026-6-2 19:40 編輯

📌 COMPUTEX 2026 CEO Keynote: Marvell 董事長兼 CEO Matt Murphy 首次登場 Computex 核心內容精簡撮要：The Future of AI Scaling Depends on Connectivity (AI 規模化的未來取決於網絡連接技術)

AI 發展的新樽頸：
CEO Matt Murphy 指出，現時 AI 的算力同記憶體技術增長極快，未來 AI 大模型擴展（Scaling）嘅主要樽頸將會轉移去「網絡連接（Connectivity）」。點樣高效、低延遲、低功耗噉將數據喺唔同嘅網絡節點、伺服器同數據中心之間傳輸，先係決定 AI 性能嘅關鍵。
[超級彩蛋] 串場嘉賓：NVIDIA CEO 黃仁勳（Jensen Huang）驚喜現身站台！老黃喺台上大讚 Marvell，甚至直接話佢哋係「下一間市值萬億美元嘅公司（the next trillion-dollar company）」。NVIDIA 之前亦已向 Marvell 投資咗 20 億美元，雙方喺 NVLink Fusion 等技術上深度綁定。因為咁，Marvell 在 Computex 2026 大會前夕，股價突然大漲16%。
重磅新晶片發佈：
Marvell 推出咗專為 AI 基礎設施打造嘅晶片 —— Teralynx T100。
呢粒係業界首款高達 102.4 Tbps 嘅交換機晶片（Switch Silicon），目的就係要徹底打破數據中心傳輸限制。
「銅線牆」與光學傳輸革命（Optics）：
會上探討咗傳輸媒介嘅極限。傳統銅線（Copper）去到 200G 每通道（per lane）基本上就到咗物理極限（即係所謂嘅 Copper Wall）。要再突破，機架（Rack-scale）同數據中心之間必須要全面轉向光學連接（Optical Connectivity / Photonics）。Marvell 近年豪砸近 360 億美元進行收購（包括最新收購嘅 Celestial AI 同 XConn），就係為咗全面部署光學傳輸生態。

📌 原定 6 月 3 號嘅 COMPUTEX 2026 聯發科技 MediaTek Keynote 其實一早取消咗。不過聯發科技 MTK 執行長蔡力行尋日驚喜現身 ⁠NVIDIA 媒體問答會，同老黃（黃仁勳）一齊吹水，仲喺 GTC 講咗唔少料。同大家 summary 下幾大重點：

1. Agentic AI（代理式 AI）先係正路重點：蔡力行話 PC 玩咗 40 年，依家靠 CPU + GPU 高速互連加埋統一記憶體架構（Unified Memory System）先至重獲新生。定位：呢種架構行 Agentic AI（代理式 AI）先係最 Perfect，未來打機同日常應用會變到好癲。

2. 唔好淨係識做硬體，要識埋「系統級思維」重點：台廠成日淨係衝 Hardware，蔡力行直接點醒大家要有 System-level 視野。關鍵：如果唔熟 Software 架構同成個系統點運作，一味死谷硬體只會浪費晒啲效能，仲會拖慢產品上市時間（Time to Market）。

3. 聯發科技 MTK 聯手 NVIDIA 搞 N1X / N2X 系列重點：兩間大廠一齊執 ⁠N1X 高階晶片平台。爆料：蔡力行話下代嘅 N2X、N3X 已經一早度緊，兩邊 Engineering 團隊直通開發，喺半導體界算係極之少見嘅跨國深度合作。

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發表於 2026-6-3 13:03 | 只看該作者

本帖最後由 javacomhk 於 2026-6-3 07:25 編輯

📌 NXP CEO Rafael Sotomayor 喺今年 Computex 圍繞「AI Together」主題嘅核心精簡撮要：

核心主題： NXP 今年嘅焦點全面投放喺邊緣 AI（Edge AI）同埋實體 AI（Physical AI）嘅實際落地應用，強調 AI 正在由單純嘅雲端運算走向真實世界的系統整合。
智能汽車突破： 重點展示咗旗下最新嘅 S32N7 處理器。呢粒晶片旨在打破傳統汽車嘅技術孤島，將跨網域嘅數據解鎖，全面為「軟件定義汽車（SDV）」提供強大的邊緣 AI 同 Agentic AI（智能體）運算支持。
實體 AI 與機器人技術： NXP 喺展會中設立咗機器人專區，展示 AI 點樣由純模型演變成實體動作，讓機器人系統可以喺工業、物流等環境做到即時感知、決策同回應。
未來三大方向： 執行長強調 NXP 未來會專注於三個 redefine（重新定義）領域：
- Smarter Movement（更智能的移動/交通）
- Seamless Work（無縫的工作流程）
- Connected Living（互聯的生活環境）