LG 最新旗艦智能手機 G2 即將於 8 月 27 日正式於香港地區推出，其設計有別於現時手機的實體按鍵佈局，採用特別設計的按鍵的操作體驗，而且配備現時最高規格，令 LG G2 更為值得期待，並獲得不少用家關注。

LG G2 尺吋為 138.5 x 70.9 x 8.9mm ，重量為 140g ，屏幕採用 5.2 吋 IPS 全高清屏幕。因應機身尺吋不斷放大的智能手機， LG 一反常態將普遍設置於四側的實體按鍵重新佈局，將開關 / 鎖屏鍵及多功能操控鍵設於機背近鏡頭位置，方便用家以食指操控機背按鈕。

同時，規格方面也較為吸引， LG G2 採用 Qualcomm Snapdargon 800 四核心處理器，內建 2G RAM 及 16GB/32GB ROM ，內建的 Adreno 330 運行高負載的遊戲時更為順暢，而且支援 4K 解像度視頻播放。另外，音效方面支援 Hi-Fi S/P 音效，提供 24bit / 192KHz 解碼，對喜歡觀看影片及聆聽高質音樂更為吸引。

LG 早前於韓國所申請的三項商標獲得通過，三項最新產品均以「 G 」字開首，分別為「 G Pad 」平板電腦、「 G Hub 」智能電視機頂盒及「 G Glass 」配戴式行動裝置，配合最近發佈的最新旗艦智能手機 G2 ，表明 LG 銳意於行動裝置上繼續開闢其他嶄新領域及加強力度於智能手機市場。

據韓國傳媒透露， LG 上即將於 9 月 IFA 上發佈全新平板電腦 G Pad ，最引人關注的是 G Pad 將搭載 Qualcomm 現時最高階行動處理器 SnapDragon 800 ，效能上於市場頂級之選，內建的 Adreno 330 ，除進行高要求遊戲時發揮高效能外，更支援 4K 解像度視頻播放，對於較注重影音娛樂的平板電腦更為會合適。

另外，屏幕將採用 LG 自家生產的 8.3 吋全清屏幕，支援 1920 x 1080 解像度，並採用主流配備 2GB RAM ，而且 LG 最近所推出的智能產品上亦加入不同新鮮元素，如 G2 的主要實鍵按鍵置於機背、 Optimus G Pro 內建多個實用應用程式等，令用期待最新 G Pad 會否加入更多不同創意。

LG 8 日於美國紐約正式發佈最新旗艦級 LG G2 智能手機，機身採用新穎設計，玄機在於機背上的實體按鈕，可謂市場敢於創新的廠商之一，雖然未有配備傳聞的指紋辨識及 3GB 大容量 RAM ，但內建配備依然強勁，擁有 Qualcomm 現時最高階處理器，支援 4G LTE Advance ，效能無需懷疑，而且採用大容量電池配合獨家省技術，據稱可提供 1 整天左右的續航力。

LG G2 機身並未有特意標榜輕薄程度，厚度為 8.9mm ，重量為 140g ，外型所強調的重點落於其嶄身設計，機面或機邊常見的按鍵被 LG 拿掉，煥然一新將開關 / 鎖屏鍵及多功能操控鍵設於機背近鏡頭位置，採用機背按鍵的新鮮設計，對於現時越來越龐大的智能手機使用食指操控機背按鈕更為方便容易，因機身闊度已令持機的拇指不能自由活動。

整機尺吋為 138.5 x 70.9mm ，尺吋與現時的主流 4.7 吋或 5 吋屏幕的智能手機相若，但 LG G2 所採用的屏幕為 5.2 吋 IPS 1080p 屏幕，因其機面的屏幕邊框較幼，兩側的邊位更幼至 2.85mm 。同時，機身採用塑化網紋物料打造，加上四側稍微的弧度令持於手上更為貼服，手感更佳。

LG 11 日發佈全球最薄全高清 LCD 智能手機屏幕，厚度僅 2.2mm ，並採用「 Advanced One-Glass-Solution 」最新解觸控技術，令越趨輕薄的智能手機能進一步輕薄化，更為 LG 進一步強化生產智能手機實力，抗衡競爭激烈的智能手機市場。

LG Display 所發佈的 5.2 吋全高清 LCD 屏幕僅僅 2.2mm 厚度，成為全球最薄 LCD 手機屏幕，採用 「 Advanced One-Glass-Solution 」最新解觸控技術，令薄薄的觸控屏幕亦能提供靈敏操作體驗，而且面板與觸控薄膜之間的電路板以雙面柔性電路板取代單面電路板，令其電路能減少 30% 以上。並以特殊高透亮粘合樹脂直接粘合， 令其光度更為亮麗。

另外，據韓國媒體消息指出， LG 繼上代與 Google 合作打造 Nexus 4 備受市場愛載， LG 再接再厲將與 Google 再度攜手打造最新 Nexus 5 智能手機，而且即將以新一代 LG 旗艦機 Optimus G2 為基本藍圖，推出更為強勁 Nexus 系列手機，而且更會預載尚未發佈的 Android 5.0 Key Lime 作業系統，有傳將於十月即將發佈。

憑藉旗艦手機 LG Optimus G 及 Optimus G Pro 為其於智能手機市場中扳回不少失地， LG 宣傳策略亦越趨進取，繼早前所發佈包括眼球感測技術、可拆屈屏幕技術等嶄新技術後， LG 即將推出一款集多項最頂尖配備的智能手機 LG Optimus G2 ，除了將配備現時最強處理器及高速 4G LTE-Advance 外，更率先採用 3GB RAM 加強手機的流暢度，成為手機第一款配搭最高 RAM 容量的智能手機。

據了解， LG optimus G2 配備 Qualcomm SnapDragon 800 Krait 高階處理器，時脈為 2.3 GHz 配內建 Adreno 330 繪圖核心，其支援 aSMP ，可控制內建每個核心的功耗及峰值性能，令效能及續航力最佳化。該處理器暫時於市場最高階流處器，經評測應用程式測試後，所獲得的 32,000 分，暫時仍市場上最高的分數。 LG Optiums G2 即將配備仍未有流動裝置所配備的 3 GB RAM ，對於現時硬件要求日增的手機來說，加入更大容量 RAM ，令裝置運作時更順暢，反應時間更敏捷，多工作業時更爽快。

另外，有關全新 LG Optimus G2 亦十分廣泛，早前有報導放出 LG Optimus G2 宣傳影片截圖，指出 G2 的開關鍵及音量控制鍵即設置於機背鏡頭下方，令其設計與別不同，而且對機身厚薄度亦有所影響，很大可能即將成為下一代手機的外觀楷模。而且，內建的傳輸制式亦有所升級，即將搭配 4G LTE-Advance 網絡傳輸制式，比現時 4G LTE 速度快上兩至六倍，雖則大部分區仍未支援 4G LTE-Advance ，但其制式必定成為下一代網絡傳輸制式的重要指標。