Bitcoin 挖礦熱潮持續升溫，「礦工」們除了瘋狂搶購繪圖卡之外，同時亦帶動了高瓦數電源供應器的搶購潮，一款既高效又省電的電源器更是 24x7 全天侯挖礦平台的首款，當中 FSP 推出的 AURUM PT 系列白金電源供應亦是「礦工」們熱捧的產品之一，其轉換效率超過 92% ，加上高品質日系電解電容提供更壽命更長，正正能夠滿足「礦工」們的需求。

一直以來 FSP 以提供最佳電源產品使用經驗為使命，針對高效率高瓦數電源的使用需求， FSP 發表通過 80 PLUS 白金牌認證，效率超過 92% 的 AURUM PT 系列。全機採全模組設計，全面使用日系長效電容以及固態電容，並結合供電穩定的 E-Sync 設計， 1200W 展現超高瓦特數的強大威力，目前已屢獲全球各地的媒體推薦。

電源器外型上搭配耐震防刮火山岩烤漆，呈現絕佳觸感與獨特質感。採用全模組化並搭配黑色扁型排線設計，用家可根據個人需求配備系統，規劃出具個性化的電源最佳配置。同時，電源器採用液態軸承風扇 (FDB) ，能有效降低扇軸心的摩擦耗損，延長風扇使用壽命及具備良好的散熱，呈現最佳的靜音值並在運作時不受噪音干擾。此外，其獨特的「箭型風孔」通風設計，以空氣動力原理改善換氣效率，形成風流導引，使電源供應器散熱性更佳，使用壽命更長久。

台灣著名電源供應器品牌 FSP 在 Computex 2017 台北國際電腦展中以全方位高效率電源解決方案為主軸，隆重展出了全球首例水冷電源供應器「 Hydro PTM+ 」、全新 Windale 系列風冷散熱產品、旗下環保儲能系統、物聯網應用企業及家用伺服器電源等，務求讓不同層面的用家都能夠體驗 FSP 產品的質量及特色。

FSP 電源供應器一直以高穩定高性能為產品主調，今年將進一步發展電至另一種可能 - 「水冷電源供應器」，特別與知名水冷套件品牌 Bitspower 合作，推出全球第一顆達到 80PLUS 白金效率的水冷電源供應器「 Hydro PTM+ 」。

「 Hydro PTM+ 」獲得 80 PLUS 白金認證，同時搭配智能溫控風扇設計，在 50% 負載仍無需執行風扇與水冷，達到極靜音效果，在搭配水冷的情況下 Hydro PTM+ 更能由額定 1200W 功率超頻至 1400W ，證明電源供應器性能的無限可能，加上擁有兩項獨家專利並通過國際安規認證，安全也能受到全面保障。

FSP 將於今年的 2017 台北國際電腦展推出新一代的產品，在展覽期間 FSP 將以全方位高效率電源解決方案為主軸，展出旗下環保儲能系統、物聯網應用的企業及家用伺服器電源，以及推出全球首例水冷電源產品，以創新多樣的電源產品線因應市場趨勢，並替全球節能減碳盡一份心力。

FSP 電源供應器一直以高穩定高性能為產品主調，今年亦將以此為基石，進一步向外連結電源供應器的另一種可能：水冷，與知名水冷套件品牌 -Bitspower 歷經數年研發合作、超過百次實機測試，推出全球第一顆達到 80PLUS 白金效率的水冷電源供應器「 Hydro PTM+ 」。

「 Hydro PTM+ 」達到 80 PLUS 白金高效率搭配智能溫控風扇設計， 50% 負載仍無需執行風扇與水冷，達到極靜音效果、獨家專利水冷散熱設計， 1200 瓦數可超頻至 1400 瓦數大輸出，證明電源供應器性能的無限可能 ! 「 Hydro PTM+ 」擁有兩項獨家專利並通過國際安規認證，使玩家盡興改裝之餘，安全也能受到全面保障。

為了能節省用家充電所需的時間， FSP 最新推出了具備高通 Qualcomm Quick Charge 3.0 快速充電技術的 Amport 62 充電器，備有 6 個 USB 連接介面，可比傳統充電快三倍以上，充電 35 分鐘即能充達 80% 電力。

FSP 全新 Amport 62 充電器以「便利、快充、安全」為設計重點，特別採用 Qualcomm Quick Charge 3.0 快速充電技術，只需將支援 Quick Charge 3.0 的行動裝置接上 Amport 62 ，就能夠在短短 35 分鐘即能充達 80% 電力，相較一般的沒有搭配 QC3.0 快充的充電器，快了整整三倍以上，大幅減低用家等候的時間。

Amport 62 同時提供 6 個 USB 連接埠，能同時為智慧型手機、 iPhone 、 iPod 、 PowerBank 及其他行動裝置充電，不再需四處佔用家中有限的插座，放在家裡或是公司，是一款最適合與家人、朋友分享電力與便利的全新商品。

FSP 除了推出高性價比的電源供應器之外，旗下開拓了全新產品線「 Windale 系列」風冷散熱產品，備有 Windale 6 (AC601) 及 Windale 4 (AC401) 兩款型號，適用於 Intel 及 AMD 處理器平台，包括最新的 Intel Core i7 及 AMD Ryzen 處理器，能夠提供高散熱效能及靜音的運作表現。

FSP 全新 Windale 系列專為 Intel 及 AMD 處理器平台而設，可兼容的 CPU 插槽包括 Intel Socket LGA 775 、 1150 、 1155 、 1156 、 1366 及 2011 ，以及 AMD FM1 、 FM2 、 FM2 + 、 AM2 、 AM2 + 、 AM3 、 AM3 + 及 AM4 處理器，適用於最新的 Intel Core i3 、 i5 、 i7 處理器以及 AMD Ryzen 處理器平台。

Windale 系列備有 Windale 4 及 Windale 6 兩款型號，它的分別在於裝配了 4 支及 6 支 Heat Pipes 導熱管，兩者同樣採用處理器直接接觸技術，有效將處理器的熱量帶走。 Windale 系列的散熱鰭片設計採用專利的無焊接技術組裝，每個散熱片都形成四個矩形孔，可以增加接觸熱量的表面積， 確保內部擁有最佳的導熱氣流，散熱過程變得更快。