作者: elvinlws 時間: 2014-7-21 17:06 標題: PLA 邊位翻起問題, 已解決 99%
本帖最後由 elvinlws 於 2014-8-5 09:42 編輯
請教一下為何印 PLA 時會有以下情況出現呢?
- HB 110度
- 噴頭 185度
- 風扇已開
- Slicing tool : Makerware Proftweak
打印原件 : http://www.thingiverse.com/thing:50212/#files
(入面有個叫 Layerheightmaximum 既 setting, 唔知對呢件事有冇影響呢?)
https://h2.hkepc.com/forum/attachment.php?aid=1698324&k=74b345a7a1123cbb8dbfb4806dbf641e&t=1782512224&sid=g8wy0fPtmw

https://h2.hkepc.com/forum/attachment.php?aid=1698325&k=ab4f1a620b0dfeb0d6793c1634368b48&t=1782512224&sid=g8wy0fPtmw

作者: ma_hty 時間: 2014-7-21 17:55
回覆 1# elvinlws
印PLA, 加熱板用 65度。用 110度 反而會不黏平台。
作者: Offer 時間: 2014-7-21 18:58
PLA 60度變軟,160度熔,110度heatbed是给ABS用的,PLA是可以不加熱打印或用60~65度heatbed
作者: elvinlws 時間: 2014-7-21 19:57
E+ 試緊 60 度 hb, 稍後睇結果,唔該兩位提醒!
作者: elvinlws 時間: 2014-7-22 09:32
大致成功了, 多謝 ching 提醒!!
https://h2.hkepc.com/forum/attachment.php?aid=1698568&k=cb653279932615ff8c7c2c76c66b2722&t=1782512224&sid=g8wy0fPtmw

作者: 丰一自动化 時間: 2014-7-31 08:10
来顶顶贴,如果我们遇到这个问题首先会想到 底板太滑摩擦力不够 导致材料与底板没有完全贴好


