作者: 散熱豚 時間: 2018-10-24 06:46 標題: 下吹式散熱(CPU)的重要性?
小弟對高塔散熱效果滿意
也很珍惜擁有的零件
有聞下吹式能幫底板,ram 等等散熱
搵左好多資料睇 , 下吹底板ram散熱效果都唔係咁明顯(佢地本身都好似唔係好熱)
卻又對cpu散熱能力大大打了個拆扣
那麼放棄塔散的 :
1 . 風道完善
2 . cpu制冷的能力
換來的底板 , ram , 顯卡背 涼一點點 , 有沒有意義呢?
前輩們請指點迷津.....
作者: hkce 時間: 2018-10-24 08:46
回覆 1# 散熱豚
塔散優點在於可供散熱體的體積比較大,再配合側吹式風扇,可以有效優化檮機箱內的風道。
下吹式的散熱,需要比較高的機箱出風量,從而引導熱風從下吹後排出機箱外。
很多ITX/薄身機箱受先天限制只能裝8/9cm的機箱風扇。在主流都是12/14cm,8/9cm的選擇變少了,要找適合的產品很難(香港市面零售找更難)。
作者: crackong 時間: 2018-10-24 09:09
提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽
作者: doggiestyle 時間: 2018-10-24 12:58
吹熱塊底板外加食塵
缺點多過優點
可能得 M.2 SSD 可以受惠
作者: jchie 時間: 2018-10-24 14:14
回覆 1# 散熱豚
咁諗法唔太妥:CPU散熱就係要帶走熱力,所以出風應該會熱(否則散熱效能唔慌高);如此熱風吹向底板其他部份豈不火上加油?
作者: bbgirl223 時間: 2018-10-24 20:28
其實用下吹式散熱好睇你隻機箱設計,無話一定邊樣好,不過對用m2就爭好遠,而且可以吹埋Vmos,呢兩樣都比ram熱好多
作者: bbgirl223 時間: 2018-10-24 20:48
用下吹式散熱又唔一定要好高出風量既,反而覺得應該係入風影響較大,一般機箱本身顯示卡已經好熱,係機箱裡面既熱風仲向下吹就仲熱,反而塔散全靠風道同做對流做得好就散得好,所以好睇隻機箱設計。
8-9cm已經算係主流,小弟要用6cm仲難搞
作者: 散熱豚 時間: 2018-10-25 01:03
附上小弟參考的網頁 : https://www.techbang.com/posts/1 ... ding-to-become-cool
從資料上睇 , 周邊零件係有低溫少少....
作者: 散熱豚 時間: 2018-10-25 01:08
係啊~ 我都係想吹埋底板vrm
想照顧好底板...
不過睇D評測又好似兩者vrm溫度唔太大
cpu制冷能力分別就好大
作者: bbgirl223 時間: 2018-10-25 01:48
近期出既底板如Z370+8700k個vrm方面都幾熱,full load時會上到成60幾度,同粒CPU差不多,只係你所參考既網頁有啱亦有錯,佢用同一個機箱做測試比較,向下式散熱唔好用係一般機箱度,根本就係搵返機箱裡面既熱風吹返落去,而且會影響整體風道同對流,所以結果當然係CPU 溫度比塔散高。
我就用了向下吹散熱好多年,由2600k>6700k>8700k一直好滿意,因為我隻機箱本身就設計俾呢類散熱器用,冷空氣直接由機箱外抽入散熱向下吹,再由幾把風扇做抽出,效果非常好,但一般既機箱唔會咁做咯
作者: MelonGx 時間: 2018-10-26 09:19
本帖最後由 MelonGx 於 2018-10-26 09:30 編輯
下吹
1、頂上入風一定要順暢,如果個 HS 頂上嗰把扇嘅入風位被封住咗,分分鐘比冇障礙嘅時候高十度以上,如果你機箱做唔到呢點,唔好用下吹
2、如果你係 i7-i9 咁散 VRM 同 M.2 就唔好向呢方面諗,i7-i9 Full load 七八十度啲熱氣直吹 VRM 仲好(因為有啲雞板過九十度),直吹 M.2 就牙煙過冇嘢吹去嗰度
作者: chow.cc 時間: 2018-10-26 20:47
用下吹式‧供電mos就係cpu旁邊‧食晒熱風‧温度重高過cpu
作者: GeneralShepherd 時間: 2018-10-26 22:37
you are wrong, dude
https://www.tomshardware.com/rev ... -cooler,4450-2.html
作者: GeneralShepherd 時間: 2018-10-26 22:41
樓主如果擔心用下吹會反為吹熱VRM一說, 大可反轉風扇方向變成上抽
咁樣就會有冷空氣氣流流經VRM抽入CPU HS, 而CPU散熱能力則基本無分別(因為我試過)
作者: chow.cc 時間: 2018-10-26 23:13
回覆 13# GeneralShepherd
親身經歷‧由下吹改側吹散熱後(同一把風扇)其他配置不変‧mos溫度降了10度
作者: lyh1993 時間: 2018-10-27 00:02
作者: scharnhorst 時間: 2018-10-27 00:29
唔係密封環境下, 一定係有風吹去VRM好過冇, 風只要唔係熱過VRM就基本上有正面影響.
作者: 散熱豚 時間: 2018-10-27 01:21
唔係丫~我就係想吹埋vrm(吹埋ram仲好)
想保養好底板~~
不過之前見D評測底板溫度唔係低好多 , 唔確定對vrm既幫助
tomshardware條link差10度又好似幾有用喎
唔知係咪要呢個熔爐組合先有咁既差別
作者: GeneralShepherd 時間: 2018-10-27 02:11
唔知你用咩U啦, FX8350都算熱情CPU之一
上抽一樣可以顧及到VRM, 因為會有氣流流過
作者: 散熱豚 時間: 2018-10-27 13:04
我粒U都ok熱架4790K
用側吹 mos反而降左10度?
作者: yanliu 時間: 2018-10-27 14:09
下吹式係要機身夠薄,CPU風扇好接近側板由機外抽風入,先會好少少。
下吹式本來就係果舊鋁片散熱器唔夠塔式大唔夠冷排大先會散熱能力不足。
作者: chow.cc 時間: 2018-10-27 19:51
回覆 20# 散熱豚
係呀!我粒係8700‧ cpu長開90%圧片‧ mos食正晒啲熱風‧
作者: bbgirl223 時間: 2018-10-28 10:47
師兄有啲啱
下吹式真係要機箱薄或者矮先好用,風扇貼近側蓋或頂蓋直接入風吹落去cpu同vrm附近既效果最好,不過heatsink鋁片可以好大都有,小弟果個用左成10年可以用14cm風扇,而家用12cm已經完全足夠同vrm和m2散熱
作者: verykin 時間: 2018-10-28 13:19
本帖最後由 verykin 於 2018-10-28 20:52 編輯
側吹式,底板供電,RAM唔到風,勁熱。
機箱常開側蓋,CPU(下吹式),一定好過(側吹式)。
Z370M + i7 8700,一體水冷,熱力引出機箱外,DDR4 本身唔多熱。
本身我時常 ,裝拆 , 清塵。我會選下吹式,可以看到風扇轉型D
作者: Man@MFHK 時間: 2018-10-28 16:01
我呢部X58無側板,開機一個鐘待機都自動變暖爐,南橋熱力四射摸上去辣手。
結果尋晚我加把扇係機尾抽出試下效果,即刻無晒積熱,只係南橋依然火辣。

作者: DGCNYO 時間: 2018-10-28 18:04
提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽
作者: DGCNYO 時間: 2018-10-28 18:09
提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽
作者: 路人乙 時間: 2018-10-28 20:18
咁,下吹式有咩介紹吓呢?
唔同價位,熱管數量嘅都講吓啦
via HKEPC Reader for Android
作者: 路人乙 時間: 2018-10-28 20:21
$100以下,$100至$200,$200以上。
0熟管,1至3支,4支以上。
9種HSF 都分享吓啦!
via HKEPC Reader for Android
作者: verykin 時間: 2018-10-28 20:28
本帖最後由 verykin 於 2018-10-28 20:37 編輯
(有風吹),與(冇風吹被動散熱)係相差好幾倍。
假設34度室溫,
如果下吹式,空氣下吹過了CPU後,風温加到40度;
(40度風吹)與(冇風吹被動散熱),仍然一定是有風吹為好。
假設下吹式,
空氣加熱後,下吹, 又回到CPU上方,再下吹,loop死, 風温加到50度;
(50度風吹)與(冇風吹被動散熱),仍然仍然一定是有(50度風吹)的較好。
作者: verykin 時間: 2018-10-28 20:42
本帖最後由 verykin 於 2018-10-28 21:07 編輯
散熱,傳熱是計(溫差).
一體式水冷, 把熱源引走, 箱內溫度較低. (起步點較低)
供電部份附近 沒有大型熱導管散熱器, 空間較大 , 自然對流較好.
https://h2.hkepc.com/forum/attachment.php?aid=2089500&k=dad8a3e38866b68d30abd118e061f9bb&t=1781823155&sid=tbodIKnbc

作者: verykin 時間: 2018-10-28 20:46
本帖最後由 verykin 於 2018-10-28 20:50 編輯
如果加側板
前置風扇,大量入風
你把一個CPU風扇, 拆下,裝在機箱出風口,可能會更好.
作者: lkcif 時間: 2018-10-28 21:21
回覆 31# verykin
風唔係由機外經冷排吹入機箱㗎咩?
作者: verykin 時間: 2018-10-28 21:40
考慮風向一致流動
冷排吹出是直接把熱源引走, 對其他組件好.
如果由機外冷排吹入機箱, 顯卡上也入風,,整個機箱內升4-5度以上,
SSD 硬碟就 加上4-5度, 隻MX200 SSD 成48度,
改出風就43度
再者火牛是被動式 沒有風扇.
作者: Man@MFHK 時間: 2018-10-29 00:22
本帖最後由 Man@MFHK 於 2018-10-29 00:32 編輯
我係加多一把係出風位。
不過基於呢部機係士啤機加作為offline backup server之用,取材均為舊件同二手件,除左隻BX300
至於前面入風,因為部機擺位問題,其實佢「前面」係一個死角位基本上係無乜生風,把前置扇只係幫手推下氣流去吹下層兩隻HDD

作者: Man@MFHK 時間: 2018-10-29 00:35
你個箱好似幾正喎!介唔介意介紹下?
作者: verykin 時間: 2018-10-29 01:05
淘寶的GEEEK機箱
作者: tonychoi 時間: 2018-10-29 09:39
下吹係咪有好處要睇你MOS在FULL LOAD時的溫度及CPU FULL LOAD時溫度的溫差。
舉例 AMD 2990WX@3.5G下跑PRIME 95,CPU DIE溫度67度,但MOS達98度。
響呢個情況下,下吹一定有幫助,因為CPU DIE 67度,咁吹出來的風就40度左右,溫差58度下可以當作冷卻MOS的風。
作者: kcthomlau 時間: 2018-10-29 23:44
仲有北橋既年代, 尤其core 2 duo興大超, 技嘉北橋一加電就過熱, 就算吹熱風都一定比被動散熱好, 依家無北橋吹供電對oc都有幫助, 只係無以前咁重要
作者: 散熱豚 時間: 2018-11-1 03:42
多謝師兄們既意見
覺得各種cpu/mb/case既組合太影響結果
決定兩樣都試下實測
物色下check溫工具先...
師兄講起北橋...
令我諗起以前用amd 970chipset
南橋超恐怖熱(不能接觸0.5秒以上)
果時未有散熱強迫症....
照用照超.....然後其實mb同U都係無事....
作者: DGCNYO 時間: 2018-11-3 11:39
提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽
作者: kkclf 時間: 2018-11-16 22:19
提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽
作者: hkmand001 時間: 2018-11-17 04:13
我想講講呢,事實上就算非下吹式
下面塊板多多少少都有風吹到
不過以現在的機箱設計來講呢
大概都以左同上散熱就主,
一早預左非下吹式
如果你用itx,下吹式可能會常見好多
作者: Man@MFHK 時間: 2018-11-18 19:47
今時今日插係底板上面最熱既應該係行NVMe m.2 SSD,無野吹住好易一扯就直上五六十度。


