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標題: 中國4nm chiplet技術完成封裝,美國芯片巨頭尋求合作! [打印本頁]

作者: Baggio3go    時間: 2023-2-28 05:22     標題: 中國4nm chiplet技術完成封裝,美國芯片巨頭尋求合作!

https://qiqi-toutiao.com/archive ... kjqZy2UBWxx5SDylbuo

chiplet技術有多厲害?相信已經不言而喻了,它不僅是中國實現彎道超車的核心科技,更是全球芯片行業向前發展的救星,特別是對中國芯片產業的發展,有著舉足輕重的意義,為什麼要這麼說呢?這幾年,美國不斷打壓中國芯片企業,不是限制出口高端芯片,就是禁止荷蘭ASML向中國出售EUV光刻機,只要有了這種技術,我國芯片行業只需要利用成熟工藝,就能量產出更加高端的芯片產品。

目前,國內成熟制程工藝已經可以做到14nm,未來更是還要研發7nm、5nm工藝,這也就是說,現在我們僅僅依靠14nm工藝,就能通過chiplet技術制造出4nm的小芯片,可以想象一下,如果一旦我們突破7nm、5nm工藝,再加上我國掌握了全球最先進的chiplet技術,到時誰的芯片性能會更強?相信已經不用多說什麼了。
作者: rabbit82047    時間: 2023-2-28 07:10

呢篇文章有概念性錯誤,4nm 封裝同 4nm 製程係兩樣野
文章將兩者等同係完全錯誤,建議删 post,同一出處唔好再貼

p.s. 長電既 4nm 封裝技術的確係中國封裝技術上既突破,只係文章引用錯誤
作者: Q-Q    時間: 2023-2-28 09:04

提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽
作者: Kwongdoublesnak    時間: 2023-2-28 11:06

3D封裝在一定程度上可替代先進制程,的確是重大技術突破,但文章寫得含混,是4nm先進封裝,不是制程,沒有4nm先進制程,祇能封裝14nm chiplet,用幾粒14nm chiplet頂一粒 4nm晶片。接下來是成本與生產良率。
作者: big_nature    時間: 2023-2-28 12:36

某國口術領先全球!

作者: 侯活    時間: 2023-2-28 15:51

封裝技術,不是很久以前已經做到嗎?
作者: inori    時間: 2023-2-28 15:55

覺唔覺電腦資訊轉貼呢個區絕大部份既post都好大陣腥味?
作者: 白頭佬    時間: 2023-2-28 16:46

不如話將14nm切走10nm等於4nm
作者: tom241455    時間: 2023-2-28 17:25

而家係唔夠人黎就係要認,有咁低調得咁低調,等真正爬過人頭,你自己唔認叻人地都會逼著黎讚你
作者: 孤兒仔    時間: 2023-2-28 17:35

只要自己唔尷尬,尷尬的就是別人。
作者: lucier    時間: 2023-2-28 19:54

又80歲阿婆人手封裝?
作者: Brainstomer    時間: 2023-2-28 21:21

提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽
作者: pnedved    時間: 2023-2-28 22:26

轉貼區淪落至此..
作者: hk1hde    時間: 2023-3-1 08:16

封裝=packing ?第一

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作者: mop    時間: 2023-3-1 11:30

真係好既唔洗成日自己讚自己,人哋都會仆到去搵你
作者: javacomhk    時間: 2023-3-1 11:54

都講明係 cheap let 囉由佢cheap 啦





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