標題: Intel 10nm 製程揭密：2.7倍金屬管密度, 首次使用貴金屬釕 [打印本頁]

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作者: Superpig_hk    時間: 2018-6-14 16:39     標題: Intel 10nm 製程揭密：2.7倍金屬管密度, 首次使用貴金屬釕

原來Intel 10nm 已等同台積電/三叔7nm！

http://www.coolaler.com/threads/intel-10nm-2-7.351374/

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作者: Superpig_hk    時間: 2018-6-14 16:43

等班人繼續吹台積電/三叔點勁。

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作者: lotus123    時間: 2018-6-14 16:45

都係用荷蘭公司出的 同一 model 的機器。

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作者: Superpig_hk    時間: 2018-6-14 16:53

有工具都要識使用方法！

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作者: eo38cl    時間: 2018-6-14 18:22



但台積電 7nm 已量產，而 Intel 10nm 佢自己話下年唔知幾時先至大量生產

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作者: kcthomlau    時間: 2018-6-14 18:34

得個講字點都得，到時又係14++++++

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作者: s84292    時間: 2018-6-14 19:41

本帖最後由 s84292 於 2018-6-14 19:53 編輯



希望gf個7nm唔係灌水野
圖中的intel 14nm是第一代, +++大約同tsmc 10nm 差唔多

intel都唔係好想推10nm,應該一出就係10nm++
依家行中消息都一直指intel 10nm性能反而不如14nm++

圖片附件: 1-Node-positioning-ICK.png (2018-6-14 19:41, 62.24 KB) / 下載次數 87
https://h2.hkepc.com/forum/attachment.php?aid=2065111&k=06733c9b6b948afd3c0640ec189e292c&t=1783277080&sid=f4Z7KaA5I4

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作者: tat0801    時間: 2018-6-14 22:54

TSMC Samsung "7nm" 今年出街
Intel 量產 10nm 仲要時間，而家都係少貨出

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作者: 沙盒A    時間: 2018-6-14 23:00

勁又點,人地TSMC,GF,***今年已經有貨交,intel ? 2019 (唔計少量出貨嘅i3)

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作者: qcmadness    時間: 2018-6-14 23:20

TSMC出左貨
Intel呢?

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作者: 沙盒A    時間: 2018-6-14 23:44


eetimes 話

https://www.eetimes.com/document ... 6&page_number=2

應該同Tsmc差唔多

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作者: 044003    時間: 2018-6-15 01:10




    等mac用上

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作者: DGCNYO    時間: 2018-6-15 10:55

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作者: crackong    時間: 2018-6-15 12:13

提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽

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作者: Kundera    時間: 2018-6-15 14:37

is 9700k still a 14nm processor?
when do they get 10nm on mass production then?

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作者: sniperX    時間: 2018-6-15 15:03



True, Intel still blow water!!!

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作者: ten123456789    時間: 2018-6-15 19:56

回覆 15# crackong

intel 10nm個密度低過人地7nm


圖片附件: 2p480004622p7r78o7o4.jpg (2018-6-15 19:44, 43.33 KB) / 下載次數 52
https://h2.hkepc.com/forum/attachment.php?aid=2065282&k=ecc647e0725d249a653940103a48f15c&t=1783277080&sid=f4Z7KaA5I4

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作者: kwangi    時間: 2018-6-15 22:39

amd 7nm 好似某部分會用TSMC

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作者: toylet    時間: 2018-6-16 00:08     標題: "首次使用貴金屬釕"?

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作者: 沙盒A    時間: 2018-6-16 00:19


zen2 TSMC/GF兩邊都會有,epyc2打頭陣會用tsmc

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作者: happychanbb    時間: 2018-6-16 04:41


CHING 係唔係連維基都唔識用

圖片附件: 真心膠.jpg (2018-6-16 04:40, 45.52 KB) / 下載次數 44
https://h2.hkepc.com/forum/attachment.php?aid=2065344&k=b4e2083dfc4e3da63e6d5795ce5273a8&t=1783277080&sid=f4Z7KaA5I4

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作者: toylet    時間: 2018-6-16 05:30

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作者: kwangi    時間: 2018-6-16 12:35

intel 吹左兩年10NM, 仲無貨交就死得

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作者: happychanbb    時間: 2018-6-16 13:06


    https://en.wikipedia.org/wiki/Ruthenium
最右 https://en.wikipedia.org/wiki/Isotopes_of_ruthenium
Radioactive decay should be isotopes,
alos the Half-life of Ru less then 1 year and not stable ar~

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作者: toylet    時間: 2018-6-16 13:21

提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽

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作者: 沙盒A    時間: 2018-6-16 15:29


算啦,鉛水咪又係照飲

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作者: cal22cal    時間: 2018-6-16 22:23

咁就整死咗條 thread

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作者: dull_dull    時間: 2018-6-21 18:10

本帖最後由 dull_dull 於 2018-6-21 18:37 編輯

今日去了一年一度 TSMC武林大會 - TSMC 2018 Technology Symposium.  Key takeaway 如下 :

(1) 7nm 現在已進入量產, 7nm+預計2019上半年開始量產
(2) 5nm 預計 2020 年開始量產(2019年5月底 Risk run)
(3) EUV@145W 已經在 daily operation run 7nm+/5nm
(4) 5nm GAA progress 順利
(5) TSMC已導入 AI 進入生產設備上, 析後, 找出可以改善生產流程或提升良率因素做改善....

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作者: dull_dull    時間: 2018-6-22 13:09

今日新聞有報道

"台積電21日舉辦技術論壇，包括日月光、ARM、新思等29家供應鏈合作夥伴也展示最新技術產品。魏哲家表示，AI與5G技術應用將全面進入各生活領域，帶來巨大革命性變動，當中行動裝置、高速運算、車用電子及物聯網等四大領域將會是驅動半導體產業持續成長關鍵。"

"先進製程競賽加劇，全球晶圓廠投資猛踩油門，台積電總裁暨副董事長魏哲家表示，台積電7奈米現已全面大量生產，預計2018年底將有逾50個晶片產品設計定案(Tape out)，估計2018年全年總產能將達1,200萬片12吋晶圓約當量，較2017年1,050萬片進一步成長，而備受關注的5奈米製程則預計2019年初Tape out，2019年底、2020年初大量生產，目前估計投資金額將高達250億美元，包括台積電在內，全球僅有1~2家業者有能力投資。市場估計，台積電5奈米與3奈米製程總投資金額逼近500億美元，約為新台幣1.5兆元，持續拉升競爭門檻，擴大與對手群的技術差距。"

"市場估計，落腳南科的台積電5奈米與3奈米製程總投資金額逼近500億美元，約為新台幣1.5兆元，持續提高競爭門檻，擴大與對手群的技術差距。"

將來一片wafer 吾知要買多錢，依家一片7nm 着要萬幾蚊美金, 產品要買多少錢才可收成本?!

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作者: 沙盒A    時間: 2018-6-22 14:37


新製程頭個浸點都係成本高D

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作者: zgmfx12a    時間: 2018-6-22 14:45



Already launched

https://www.zhihu.com/question/277156338

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作者: kean23    時間: 2018-6-22 15:27




    你都係做緊一樣既嘢

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作者: Kundera    時間: 2018-6-22 15:56




dual core, i3, 3.2GHz only
still a long way from mass production of a 8+ core i7

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作者: Ksec    時間: 2018-6-22 19:02



啱啱嘅 VLSIT, 睇嚟 Samsung 7nm 如意算盤唔係打得咁響. 不過都正常因為佢哋先前比出嚟嘅數據實在有啲太 aggressive. ( 所以點解而家又話 Qualcomm 7nm 會返返去 TSMC ) , 但係佢哋中間會有 8nm.



好彩暫時仲有好多 FPGA , Crypto ASIC. 暫時來講個餅做大左好多. 假設 EUV 順利成功, 3nm ( 去到大約 2025 ) 收回成本都唔係問題. 之後嘅嘢實在太長遠而家都無人知.

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作者: toylet    時間: 2018-6-22 19:12

提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽

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作者: zgmfx12a    時間: 2018-6-22 22:13



第一代14NM BROADWELL都係mobile 出先有乜問題?

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作者: toylet    時間: 2018-6-22 22:22

提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽

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作者: lotus123    時間: 2018-6-24 16:20

"Big Trouble At 3nm
Costs of developing a complex chip could run as high as $1.5B, while power/performance benefits are likely to decrease.

... Design costs are also a problem. Generally, IC design costs have jumped from $51.3 million for a 28nm planar device to $297.8 million for a 7nm chip and $542.2 million for 5nm, according to IBS. But at 3nm, IC design costs range from a staggering $500 million to $1.5 billion, according to IBS. The $1.5 billion figure involves a complex GPU at Nvidia ...

Plus, the manufacturing costs are enormous. “3nm will cost $4 billion to $5 billion in process development, and the fab cost for 40,000 wafers per month will be $15 billion to $20 billion,” IBS’ Jones said... "



https://semiengineering.com/big-trouble-at-3nm/

圖片附件: nano3.png (2018-6-24 16:19, 51.85 KB) / 下載次數 75
https://h2.hkepc.com/forum/attachment.php?aid=2066912&k=7f70a9a99d4411016d4b950af1c629e8&t=1783277080&sid=f4Z7KaA5I4

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作者: Kundera    時間: 2018-6-24 17:20

本帖最後由 Kundera 於 2018-6-24 17:21 編輯



Problem is, intel was originally planning to roll out 10nm in 2016,
and was claiming a 3.5 year lead ahead its competitors.
Now that they confirmed the delay for the THIRD times. No mass production until 2019(for now)

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作者: kcthomlau    時間: 2018-6-24 17:57

intel技窮只可以同amd鬥多核，但係AMD唔會讓步，咁落去家用32核64線好快平民化。 amd既precision boost愈多核應該愈發揮到效用，提高min fps減lag機感

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作者: qcmadness    時間: 2018-6-24 18:34

由FinFET開始, 連cost advantage都無埋, 升litography單純為提升效能, 做唔到就唔會進去下一個制程

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作者: sl110070    時間: 2018-6-24 20:31

回覆 40# kcthomlau


  32核平民化有排，至少要5nm先得，7nm 32核個die同14nm 16核差唔多，成本唔低

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作者: toylet    時間: 2018-6-25 00:01

提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽

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作者: XML    時間: 2018-6-25 00:05

技術一樣 但係要睇芯片密度大細
同埋良品率
I叔好睇重面對呢種制程下既漏電問題

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作者: lotus123    時間: 2018-6-25 09:39

"... The SRAM cell size for Samsung is 0.0262um2 the smallest SRAM cell size of competing 7nm/10nm processes from GLOBALFOUNDRIES and TSMC (7nm) or Intel (10nm) processes.

The calculated transistor density is 101.23 MTx/mm2 based on what we know today although there is some uncertainty in M2P and track height in that calculation that will hopefully be cleared up in the full paper. The calculated density improvement versus 10nm is 1.86.

101.23 MTx/mm2 is slightly less than our calculated value for Intel's 10nm process and slightly more than our calculated density for GLOBALFOUNDRIES and TSMC's 7nm processes..."
https://www.semiwiki.com/forum/c ... -8nm-7nm-vlsit.html

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作者: ten123456789    時間: 2018-6-25 09:55

本帖最後由 ten123456789 於 2018-6-25 09:56 編輯

回覆 42# sl110070

7nm既話 TR4都可以堆到64核啦
32核依d真係中階野 加上amd堆核成本咁低

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作者: s84292    時間: 2018-6-25 11:21

本帖最後由 s84292 於 2018-6-25 11:25 編輯


單核BOOST得高唔高,真係同核心多少冇咩關係,(Precision Boost咪即係INTEL Turbo Boost改名)
完全係每個核心的設計同整體TDP限制,最大影響因素其實都係廠商想點分個市場定位

我塊ASUS X99都有得鎖粒I7 6800K 全核行 Turbo Boost 4GHZ ,根本唔係咩核心科技,
根本只係將本來行到的頻率降低黎賣,然後美其言為慳電節能咁解

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作者: kcthomlau    時間: 2018-6-25 12:11

本帖最後由 kcthomlau 於 2018-6-25 12:13 編輯

回覆 47# s84292

intel同amd 4核以上boost已經唔係限單核心(有錯請指正)
8核如果boost只有單核, 打機就幫唔到手, 多核boost對減min fps重要
架構進步細之下, 製程進步變成重點, 但新製程成熟需時, 好多時都係先出LP, 難上高頻(有錯請指正)
唯有出新製程chip既時候加核, 當intel新製程要靠加核先可以嬴對手, 咁amd又會再加, 變成多核戰

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作者: s84292    時間: 2018-6-25 12:16

本帖最後由 s84292 於 2018-6-25 12:38 編輯


INTEL 早幾年已經唔係單核心, 4核心都可以BOOST,
而核心數量多同可以BOOST幾多個核心係冇咩特別關係,
因為實際上ASUS BIOS 開一個增強BOOST就可以全核都BOOST到盡

影響可以BOOST核數量同頻率的,其實與核心數目冇咩直接關係
(其實核心越多越難提高頻率)純粹係看TDP上限設定 ,當然會有市場定位的考慮

TDP 如果都係120W, 32核同8核個BOOST 頻率肯定係8核高好多,多核始終會有額外的資源開支
係近年手機處理器的性能競爭上,
APPLE同NV就明確地告訴大家2個高性能大核心比4-8個一般核心要來得好
(不過依家ARM CISC 都就快變成RISC, 同X86一樣咁複雜之後又會進入只能提高頻率的循環)

不過X86本身單核十年前已經到左極限,先要向更多核發展



圖片附件: 下載.png (2018-6-25 12:24, 8.34 KB) / 下載次數 70
https://h2.hkepc.com/forum/attachment.php?aid=2067040&k=eff649b505b79f6ad2fe8f03927c42b4&t=1783277080&sid=f4Z7KaA5I4

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作者: kcthomlau    時間: 2018-6-25 12:51



其實我係指非單核或全部核boost, 即係8核入面可以1/2/3/4/5/6/7/8核咁boost
我只係講可以1/2/3/4/5/6/7/8核咁boost對打機重要, 而唔係只可以單核或全核
而靈活決定幾多核boost幾高, 指標就係tdp無錯

另外我係想講新製程難上高頻所以要多核, 唔係指boost同多核有關

我無否定師兄講既, 只係可能我無講清楚我指非單/全核boost令師兄誤會左

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作者: s84292    時間: 2018-6-25 12:56

本帖最後由 s84292 於 2018-6-25 12:59 編輯


靈活BOOST核心,INTEL 2010年已經做緊,呢樣真係冇咩好提
應該話係現代處理器應該要有的基本功能
呢個頻率表可供參考, 暫時未有新2系的

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作者: kcthomlau    時間: 2018-6-25 13:02

本帖最後由 kcthomlau 於 2018-6-25 13:56 編輯





打機唔同場景有時要高頻有時要多核
舊turbo boost只有兩個state, 打打下機由state 1轉去state 2一定唔夠8700K有5個state咁好, 轉state既時候可能會lag
amd zen仲衰跳頻差距遠, 我諗打機直頭唔會轉state, zen+ precision boost 2.0好得多, 就算3系板用到zen+我都想上4系板

圖片附件: AMD-vs-Intel-boost-clock-speeds-across-cores.png (2018-6-25 12:58, 25.11 KB) / 下載次數 53
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圖片附件: cfl_turbo_v2.png (2018-6-25 12:58, 63.47 KB) / 下載次數 32
https://h2.hkepc.com/forum/attachment.php?aid=2067042&k=ff2959e7de940b946d70761c5a5c1dc8&t=1783277080&sid=f4Z7KaA5I4



圖片附件: Precision Boost 2.png (2018-6-25 12:58, 36.64 KB) / 下載次數 53
https://h2.hkepc.com/forum/attachment.php?aid=2067043&k=fabd18ef8a0a2770f11e5872f3476c79&t=1783277080&sid=f4Z7KaA5I4

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作者: s84292    時間: 2018-6-25 13:06

本帖最後由 s84292 於 2018-6-25 13:18 編輯


打機最好的場景,係你自己超定先呀
INTEL個TURO BOOST 3.0 可以指定某1-2個最佳CORE再BOOST高D,
我個陣SET 一個核4.3GHZ, 其他3.9GHZ,玩左排我全BOOST 4GHZ算 ,
因為大部份APPS唔支援,WIN10又經常亂跳線程
(INTEL同AMD 都一樣, WIN10 1709後的智障線程優化...會導致BOOST經常無效)
佢自己跳下跳下,你個FPS又跳下跳下

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作者: kcthomlau    時間: 2018-6-25 13:40


intel我唔知， zen自己oc一定係全部core一樣clock, 咁就無左針對要求高頻場景boost既好處， 多啲L3cache或者用高頻ram應該可以改善boost既時候lag一下問題

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作者: kcthomlau    時間: 2018-6-25 13:53

本帖最後由 kcthomlau 於 2018-6-25 13:58 編輯


你呢幅圖好似顯示8系以前intel所有boost都係得2個state

依家zen+同coffee lake都進步左, 不過比較下8700k一粒咁快既cpu得12mb L3好似太少, 可能係boost既時候間中lag一下機主因, 唯有停左boost佢或者用快ram改善

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作者: s84292    時間: 2018-6-25 14:12

本帖最後由 s84292 於 2018-6-25 14:18 編輯


INTEL 8系之前, 低中階只BOOST兩個核,
高階 2066/2011V3, 可以BOOST 全核, 如果只有兩個高負載,可以再提高一級頻率
(I7 6900K 本身係3.2GHZ, 但BOOST可以動態最多8核同時行3.6,同時BEST 兩個再提高到3.7)
如果關左BOOST, 就全部行3.2GHZ

然後無論係AMD INTEL又好, WIN10底下呢兩個機制發揮得非常之差,
因為WIN10 經常係度亂調線程,如果開發者冇特別做優化, 呢個BOOST 經常亂跳

AMD 超頻應該都可以好似INTEL咁開EIST掛?我自己超粒6800K,佢都識自己關同降頻低負載CORE

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作者: sl110070    時間: 2018-6-25 18:23

回覆 46# ten123456789


    中階野？tsmc 7nm成本係16nm嘅double，7nm 32核個die area同1950x差唔多，你覺得會有幾平

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作者: qcmadness    時間: 2018-6-25 18:59



AMD點會single die 32-core

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作者: ten123456789    時間: 2018-6-25 19:10

本帖最後由 ten123456789 於 2018-6-25 19:12 編輯

回覆 57# sl110070

tr4上面喎ching
姐係基本上係全部ccx都閹左一半既產品
咁仲係唔係中階

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作者: sl110070    時間: 2018-6-25 19:26

回覆 58# qcmadness
我無講過single die，同樣兩粒die，成本double

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作者: qcmadness    時間: 2018-6-25 19:31



你要考慮而家AMD就算用7nm都唔會太蝕, 因為賣得出
而家Ryzen GP肯定超過50%, 係有條件做高小小成本

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作者: sl110070    時間: 2018-6-25 19:36

本帖最後由 sl110070 於 2018-6-25 19:41 編輯

回覆 61# qcmadness

我唔覺得a記會將32核下放到am4，頂多比3900x 32核，3700x/3800x應該最多就16核。
而且am4上限訂係16核嘅好處係可以唔需要改供電模組，data sheet就預計tsmc 7nm比起gf 12nm至少power consumption少一半，我估最後會大概少6成，畢竟gf/*** 14nm高頻漏電率只可以用垃圾黎形容

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作者: qcmadness    時間: 2018-6-25 19:41



16都嫌太多, 我估最多12

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作者: H.M.LAM    時間: 2018-6-25 19:57

回覆 22# toylet


    簡單D講係做唔到你講個樣野

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作者: kcthomlau    時間: 2018-6-25 20:28

回覆 62# sl110070


  雖然我信會有cpu核戰，可能am4會出32核，但zen2無可能啦
am4用到2020年

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作者: sl110070    時間: 2018-6-25 20:46

回覆 65# kcthomlau


    5nm未出黎前唔好ff am4會有32核