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面對 AMD Ryzen Threadripper 2000 系列的攻勢,Intel 推出全新第 9 代 Core-X 處理器系列迎戰,沿用14nm++ 制程、Skylake-X微架構,將 IHS 與 CPU Die 之間改用 Solder TIM 銦合金焊接,取代舊有 Polymer TIM 散熱膏導熱,受惠於散熱效率提升令核心時脈進一步提高,同時變動了 SKU 規格包括 L3 Cache 容量提升、更多的PCIe Lanes 數目,頂級型號仍然保持最高 18 核心、36線程,屬於半代更新產品。
Intel 第 9 代 Core-X 處理器其中一大賣點是改用 Solder TIM 銦合金焊料作為 IHS 與 Die之間的導熱介面,相較舊版本 Core-X 處理器採用 Polyhmer TIM 散熱膏物料,熱傳導效率提升了近四倍,令核心時脈得以進一步提升,超頻能力亦有明顯改進,今代所有型號統一提升至 165W TDP,但對於高階散熱器來說完全不是問題。

AMD 推出全新「Radeon RX 590」繪圖卡,令不少玩家們相當意外,沿用舊有「Polaris」GPU 微架構,繪圖核心規格與「RX 580」完全相同,但改用更先進的 12nm FinFET制程並改良封裝物料,令 GPU 可以運作於更高時脈,相較「RX 580」時脈提升約15%、性能提升約 12%,同級對手將是NVIDIA GeForce GTX 1060 6GB。
其實 AMD「Polaris」GPU 微架構已經推出超過兩年,無論是「Radeon RX 480」、「Radeon RX 580」或是全新「Radeon RX 590」,GPU 核心規格均完全相同,只有核心時脈提升,由於架構上有利於 ETH 掘礦,過去兩年受到礦工們的追捧,但掘礦熱潮退卻後「RX 590」吸引力已大打拆扣,部份一線大廠已表明不會推出相關型號。

ASUS 25日於馬來西亞吉隆坡舉辦「Incredible Intelligence 2018」亞太區新品發佈會,有別於去年僅針對主機板新品發表,今年全面提升至商用、家用及電競三個不同領域的主機板、繪圖卡、顯示器、無線 Router、Mini PC及週邊設備新品,活動規模及場面較去年更盛大豐富。
大會更找來INTEL 副總裁兼客戶計算集團銷售總經理 Steve Long 助陣,展望 INTEL 最新桌面處理器產品線方向,包括代號Coffee Lake Refresh、第 9 代 Intel Core 處理器,代號Skylake Refresh、Intel Core-X 9000系列處理器,以及將於年底上市的 28 核心 INTEL XEON 工作站級處理器。

緊接上月上市的旗艦級「GeForce RTX 2080 Ti」與高階級「GeForce RTX 2080」之後,NVIDIA再發佈全新效能級的「GeForce RTX 2070」,同樣基於全新 NVIDIA「Turing」GPU微架構,它是十多年來 GPU 最大的架構躍進,包括新增 Tensor 核心、RT 核心及許多新的進階著色功能,透過全新硬體加速引擎及混合渲染技術,能實時提供光線追踪渲染,提供更逼真的物體陰影、反射及折射效果,除了性能表現進一步提升外,更將 PC 遊戲真實感帶進另一個層次。
與 NVIDIA「Turing」GPU 微架構開發並行,Microsoft 已在全新Windows 10 1809版本中加入了 A.I 人工智能及 DXR 光線追踪的 DirectML API,令遊戲開發人員可以快速部署 A.I 人工智能技術與光線追踪於新遊戲中,融合光柵化、實時光線追踪、人工智能和模擬,在 PC 遊戲中實現令人難以置信的真實感,神奇網絡提供驚人的新效果、電影級交互式體驗和流暢創建或導航複雜 3D 模型的交互性。
2018-10-10

及「SMART」,展示了一系列個人及企業不同層級的全新應用及解決方案。
身為 NAS 業界龍頭, Synology 每年均會舉辦年度全球發佈會,在多個國家及地區推廣和介紹 Synology 的產品、功能、新技術、以及未來動向等,今年 HKEPC 獲邀出席首場 Synology 2019 全球發佈會 - 台北站,分享儲存市場及雲端發展的最新趨勢,並以「SOLID」、「STREAMLINED」、「SMART」三個「S」作為今年的主題。
