作為 AMD 入門級處理器，Athlon 200GE 規格上並不具備倍頻超功能，但有玩家發現搭配 MSI 主機板並更新 BIOS至 AGESA 1.0.0.6 韌體後，可突破 CPU Ratio 倍頻限制，讓這顆 3.2GHz 雙核心使用風冷超頻至 3.9GHz 水平，運算性能大幅提昇約 20%，真心抵玩。

其實 MSI 很早就發現 AGESA 1.0.0.6 韌體存在漏洞，讓 AMD Athlon 200GE 處理器作出 CPU 倍頻調整，只是廠方表現相當低調沒有作出任何宣傳，直至國外有媒體發現才被曝光。不單止 CPU 倍頻被破解，APU 三顯示輸出、M.2介面亦由PCIe x2 Gen 3解鎖至PCIe x4 Gen 3，週邊規格亦有所補強。

為証實破解傳言，筆者找來MSI B450M BAZOOKA 主機板及 AMD Athlon 200GE 處理器，更新 BIOS 後發現 CPU倍頻及外頻可手動調整，但記憶體及內置顯示核心的運行速度保持被鎖上的。

Intel 推出全新第 9 代 Core X 系列 HEDT 處理器，代號「Skylake-X Refresh」、維持14nm++制程，但改用 Solder TIM 銦合金焊接技術，受惠於散熱效率提升令核心時脈進一步提高。HKEPC編輯部找來全新 Intel Core i9-9980XE 處理器，與上代 Core i9-7980XE、對手 AMD Ryzen Threadripper 2990WX 進行性能比較。

面對 AMD Ryzen Threadripper 2000 系列的攻勢，Intel 推出全新第 9 代 Core-X 處理器系列迎戰，沿用14nm++ 制程、Skylake-X微架構，將 IHS 與 CPU Die 之間改用 Solder TIM 銦合金焊接，取代舊有 Polymer TIM 散熱膏導熱，受惠於散熱效率提升令核心時脈進一步提高，同時變動了 SKU 規格包括 L3 Cache 容量提升、更多的PCIe Lanes 數目，頂級型號仍然保持最高 18 核心、36線程，屬於半代更新產品。

Intel 第 9 代 Core-X 處理器其中一大賣點是改用 Solder TIM 銦合金焊料作為 IHS 與 Die之間的導熱介面，相較舊版本 Core-X 處理器採用 Polyhmer TIM 散熱膏物料，熱傳導效率提升了近四倍，令核心時脈得以進一步提升，超頻能力亦有明顯改進，今代所有型號統一提升至 165W TDP，但對於高階散熱器來說完全不是問題。

老兵不死 !? AMD 正式發佈全新「Radeon RX 590」繪圖卡，沿用舊有「Polaris」GPU 微架構，升級全新 12nm FinFET 制程，令 GPU 核心時脈得以再提升，令性能相較「RX 580」增長約 12%，同級對手將是 GeForce GTX 1060 6GB版本。HKEPC 編輯部找來「XFX Radeon RX 590 Fatboy」，與舊有「Radeon RX 580」及「GeForce GTX 1060 6GB」作對比測試。

AMD 推出全新「Radeon RX 590」繪圖卡，令不少玩家們相當意外，沿用舊有「Polaris」GPU 微架構，繪圖核心規格與「RX 580」完全相同，但改用更先進的 12nm FinFET制程並改良封裝物料，令 GPU 可以運作於更高時脈，相較「RX 580」時脈提升約15%、性能提升約 12%，同級對手將是NVIDIA GeForce GTX 1060 6GB。

其實 AMD「Polaris」GPU 微架構已經推出超過兩年，無論是「Radeon RX 480」、「Radeon RX 580」或是全新「Radeon RX 590」，GPU 核心規格均完全相同，只有核心時脈提升，由於架構上有利於 ETH 掘礦，過去兩年受到礦工們的追捧，但掘礦熱潮退卻後「RX 590」吸引力已大打拆扣，部份一線大廠已表明不會推出相關型號。

ASUS 25日於馬來西亞吉隆坡舉辦「Incredible Intelligence 2018」亞太區新品發佈會，展出了多款全新商用、家用及電競產品，包括主機板、繪圖卡、顯示器、無線 Router、Mini PC及電競設備等新品， 其中 Zenbo Junior A.I 機械人、ROG Maximus XI APEX主機板與 ROG STRIX XG49VQ 49吋 HDR電競顯示屏更是首度公開亮相。

ASUS 25日於馬來西亞吉隆坡舉辦「Incredible Intelligence 2018」亞太區新品發佈會，有別於去年僅針對主機板新品發表，今年全面提升至商用、家用及電競三個不同領域的主機板、繪圖卡、顯示器、無線 Router、Mini PC及週邊設備新品，活動規模及場面較去年更盛大豐富。

大會更找來INTEL 副總裁兼客戶計算集團銷售總經理 Steve Long 助陣，展望 INTEL 最新桌面處理器產品線方向，包括代號Coffee Lake Refresh、第 9 代 Intel Core 處理器，代號Skylake Refresh、Intel Core-X 9000系列處理器，以及將於年底上市的 28 核心 INTEL XEON 工作站級處理器。

NVIDIA正式發佈新一代「Turing」GPU微架構效能級繪圖卡「GeForce RTX 2070」，採用全新12nm FFN制程的「TU106」繪圖核心，內含108億個電晶體、2,304個CUDA Cores，更新增 Tensor Core 及 RT Core 運算單元，帶來革命性 AI 運算及光射追踪渲染，性能超越上代 GeForce GTX 1080，定價 US$ 499 美元、戰力十足。

緊接上月上市的旗艦級「GeForce RTX 2080 Ti」與高階級「GeForce RTX 2080」之後，NVIDIA再發佈全新效能級的「GeForce RTX 2070」，同樣基於全新 NVIDIA「Turing」GPU微架構，它是十多年來 GPU 最大的架構躍進，包括新增 Tensor 核心、RT 核心及許多新的進階著色功能，透過全新硬體加速引擎及混合渲染技術，能實時提供光線追踪渲染，提供更逼真的物體陰影、反射及折射效果，除了性能表現進一步提升外，更將 PC 遊戲真實感帶進另一個層次。

與 NVIDIA「Turing」GPU 微架構開發並行，Microsoft 已在全新Windows 10 1809版本中加入了 A.I 人工智能及 DXR 光線追踪的 DirectML API，令遊戲開發人員可以快速部署 A.I 人工智能技術與光線追踪於新遊戲中，融合光柵化、實時光線追踪、人工智能和模擬，在 PC 遊戲中實現令人難以置信的真實感，神奇網絡提供驚人的新效果、電影級交互式體驗和流暢創建或導航複雜 3D 模型的交互性。