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天時、地利、人和 !!AMD這次推出新 CPU 正好遇上對手 Intel自爆,13 / 14代 Core處理器仍存在穩定性問題,勸退不少有意購買 Intel CPU的消費者,AMD這仗可謂不戰而勝,要打贏的對手就只剩下自己舊一代的 Ryzen 7000及 7000X3D 處理器了。
今代 Zen 5微架構 Ryzen 9000系列處理器的 CCD 升級至 TSMC 4nm制程,雖然未有增加核心數量,但改良了 Front-End設計,亦提高了 L2快取的頻寬及降低 L3快取延遲,SMT效能提升,變相無論是單核還是多核性能都有所提升,AMD更宣稱 IPC性能提升可達 16%。

AMDRyzen 7 7800X3D的遊戲性能實在太強,AMD早前於 Computex透露 Ryzen 9000處理器的遊戲性能仍會「小輸」 X3D處理器後,一度傳出 AMD正考慮將 Ryzen 7 9700X的 TDP提升至 120W以加強其遊戲性能,不過最終我們見到的 Ryzen 7 9700X仍是一顆 65W TDP的 8核心、16線程處理器,本文將會實測這顆處理器的遊戲及生產力性能。
今代 Zen 5 微架構 Ryzen 9000 系列處理器的 CCD 升級至 TSMC 4nm 制程,雖然未有增加核心數量,但改良了 Front-End 設計,亦提高了 L2 快取的頻寬及降低 L3 快取延遲,SMT 效能提升,變相無論是單核還是多核性能都有所提升,AMD 更宣稱 IPC 性能提升可達 16%。

AMD 上次推出消費者級 APU 已是 2021 年中的 Ryzen 5000G 系列,如今 AMD 終於推出全新 Ryzen 8000G 系列 APU 處理器,採用 Zen 4 架構、全新 4nm 制程,將 APU帶到 AM5平台上,IGP 亦全面升級成 RDNA 3 架構的 Radeon 700M 系列繪圖核心,效能大幅上升,而且相比舊代採用 Vega 架構繪圖核心的 APU,多了光線追蹤的支援(雖然性能可想而知)。
受惠於內建顯示核心的新架構,Ryzen 8000G 系列 APU 處理器屬目前少數內建顯示核心支援 AMD Fluid Motion Frames AI 生成幀技術的處理器;由於 Fluid Motion Frames 技術內建於驅動軟件中,不像 NVIDIA DLSS 3、AMD FSR 3 般需要遊戲支援才可啟用,用家於大部分遊戲中皆可享受更流暢的遊戲體驗,不過亦有部份遊戲在這方面的最佳化較差,啟用了 Fluid Motion Frames 後效能反而會降低。

AMD 去年推出了首顆具備 3D V-Cache 的處理器 Ryzen 7 5800X3D,售價僅 US$449,在遊戲性能方面卻可以與當時的旗艦處理器 Intel Core i9-12900K 打得有來有往,成為一時佳話。早前 AMD 亦將 3D V-Cache 技術帶到 Ryzen 7000 處理器上,推出 Ryzen 9 7950X3D 及 7900X3D 處理器,但對於遊戲玩家來說,他們更期待 8 核心 16 線程、單 CCD 配置的 Ryzen 7 7800X3D,以作為 5800X3D 的繼承者,滿足追求遊戲性能、又不會太著重生產力的用家。
Ryzen 7000X3D 採用了第二代 3D V-Cache Die,採用 TSMC 7nm 制程、約 47 億個電晶體,相較上代 Die Size 由 41mm² 縮減至 36mm²,晶體密度進一步提高﹐同時頻寬亦由 2TB/s 提升至 2.5TB/s ,通過 Direct Copper-to Copper Bond 技術將 3D V-Cache Die 與 Zen 4 Die 固定,再透過 TSV 矽穿孔技術訊號互連。

▲ MSI MAG B760M MORTAR WIFI 主機板
MSI 為配合 Intel 13 代 Core 非 K 版處理器上市,推出全新 MAG B760M MORTAR WIFI 主機板,採用 12 + 1 + 1 相 75A SPS 數位供電設計,配搭 2 組大型銀白色鋁擠鰭片 VRM 散熱器,支援最新 PCIe 5.0 傳輸介面、最高 DDR5-7000+ OC、Wi-Fi 6E 無線網絡模組、2.5G LAN 網絡模組,提供不俗的供電能力之餘,亦有合理的擴充性,如果用家未必會用得着 Z790 的所有功能的話,這塊 B760 主機板會是一個較高性價比的選擇。
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