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3D V-Cache 的 Zen 5 來了,AMD Ryzen 7 9800X3D 處理器正式開售!沿用第二代 3D V-Cache 技術,不過今代把 3D V-Cache Die 晶片堆疊在 Zen 5 CPU Die 之下,完美解決過去兩代 3D V-Cache 熱阻問題,能提供更高的時脈、更好的散熱效果並解開了 CPU 超頻功能,作為 AMD自家「完美遊戲處理器」的繼任者,到底其性能如何?HKEPC 找來了 Ryzen 7 9800X3D 與 7800X3D / 9700X 作對比測試。
首款具備 3D V-Cache 的 Zen 5 處理器 Ryzen 7 9800X3D 正式登場!AMD 原本擔心 Intel 的 Core Ultra 200S 在遊戲性能上會有好表現,特別提早將 Ryzen 7 9800X3D 生出來,沒想到 Intel 新一代 CPU 在遊戲性能方面表現如此不濟,令 Ryzen 7 9800X3D 提早上市變得沒有太大意義,AMD 在毫無壓力下也將售價由 US$449加至 US$479,反正沒有對手,也好清掉上代 Ryzen 7000X3D的庫存。
與 Ryzen 7000X3D 一樣,Ryzen 7 9800X3D 處理器同樣採用第二代 3D V-Cache 技術。相較第一代,頻寬由 2TB/s 提升至 2.5TB/s,通過 Direct Copper-to-Copper Bond 技術將 3D V-Cache Die 與 CCD Die 固定,再透過 TSV 矽穿孔技術進行訊號互連。因此,3D V-Cache 原始性能上 7000X3D 與 9000X3D 並沒有差異,主要的原因在於 3D V-Cache Die 的封裝位置。
首款具備 3D V-Cache 的 Zen 5 處理器 Ryzen 7 9800X3D 正式登場!AMD 原本擔心 Intel 的 Core Ultra 200S 在遊戲性能上會有好表現,特別提早將 Ryzen 7 9800X3D 生出來,沒想到 Intel 新一代 CPU 在遊戲性能方面表現如此不濟,令 Ryzen 7 9800X3D 提早上市變得沒有太大意義,AMD 在毫無壓力下也將售價由 US$449加至 US$479,反正沒有對手,也好清掉上代 Ryzen 7000X3D的庫存。
與 Ryzen 7000X3D 一樣,Ryzen 7 9800X3D 處理器同樣採用第二代 3D V-Cache 技術。相較第一代,頻寬由 2TB/s 提升至 2.5TB/s,通過 Direct Copper-to-Copper Bond 技術將 3D V-Cache Die 與 CCD Die 固定,再透過 TSV 矽穿孔技術進行訊號互連。因此,3D V-Cache 原始性能上 7000X3D 與 9000X3D 並沒有差異,主要的原因在於 3D V-Cache Die 的封裝位置。
Intel 正式發布全新的 Core Ultra 200S 系列處理器,代號 Arrow Lake-S,升級了全新的 Lion Cove 大核和 Skymont 小核。Intel 聲稱該系列單核性能提升 8%、多核性能提升 15%,並且功耗表現下降了 30%。這實在太誇張了吧!?HKEPC 編輯部將分析 Arrow Lake 處理器的改良之處,並將 Intel 全新的 Core Ultra 9 285K 處理器與 Core i9-14900K 及 Ryzen 9 9950X 進行效能對比測試。
由於 Intel 第 13 / 14 代 Core 的不穩定事件引發了巨大風波,導致不少使用 Intel 的死忠粉絲轉投對手 AMD 的懷抱。Intel 是否能夠依靠 Core Ultra 200S 系列翻身,成為市場的焦點,面對這樣的面,Intel 有著不能輸的壓力。究竟全新的 Arrow Lake 能否憑藉全新的 Lion Cove 和 Skymont 大小核架構,以及全新的 3D Foveros 先進封裝技術,扭轉局勢呢?
延續 Lunar Lake 的低功耗表現,Intel Arrow Lake 也不再是僅僅追求高性能的「食電怪」,而是變成了一顆具有高能效比的 CPU,特別是在輕負載運算下,性能不變但功耗卻大幅減少了 40%,這實在是令人驚喜。此外,它首次在桌面平台中加入了 NPU 單元,以提供 AI 運算能力,這一點為其加了不少分數。
由於 Intel 第 13 / 14 代 Core 的不穩定事件引發了巨大風波,導致不少使用 Intel 的死忠粉絲轉投對手 AMD 的懷抱。Intel 是否能夠依靠 Core Ultra 200S 系列翻身,成為市場的焦點,面對這樣的面,Intel 有著不能輸的壓力。究竟全新的 Arrow Lake 能否憑藉全新的 Lion Cove 和 Skymont 大小核架構,以及全新的 3D Foveros 先進封裝技術,扭轉局勢呢?
延續 Lunar Lake 的低功耗表現,Intel Arrow Lake 也不再是僅僅追求高性能的「食電怪」,而是變成了一顆具有高能效比的 CPU,特別是在輕負載運算下,性能不變但功耗卻大幅減少了 40%,這實在是令人驚喜。此外,它首次在桌面平台中加入了 NPU 單元,以提供 AI 運算能力,這一點為其加了不少分數。
旗艦級 Zen 5處理器來了!繼上週發布中高階的 Ryzen 5 9600X及 Ryzen 7 9700X後,AMD今亦正式解禁最高階的 Zen 5 Ryzen 9 處理器,分別是 16核心、32線程的 Ryzen 9 9950X及 12核心、24線程的 Ryzen 9 9900X ,採用全新 TSMC 4nm制程,HKEPC編輯部找來今代最頂級的 Ryzen 9 9950X處理器,與 Ryzen 9 7950X 及 Intel Core i9-14900K 作對比測試。
繼上星期上市 Ryzen 5 9600X及 Ryzen 7 9700X兩顆處理器後,AMD今日終於解禁了更高階的兩顆 Ryzen 9000處理器,分別是 16核心、32線程的 Ryzen 9 9950X及 12核心、24線程的 Ryzen 9 9900X處理器,同樣採用全新 Zen 5架構,首發價錢分別是 US$649及 US$499,對比上代同級處理器便宜了US$50。由於 Intel Core i9-14900K現時仍存有穩定性方面的隱患,兩顆處理器現階段除了舊一代的 Ryzen 7000 / 7000X3D 處理器外,基本上沒有相同定位的對手,本文將會實測 Ryzen 9 9950X 的遊戲及生產力性能對比上代有多少提升。
今代 Zen 5 微架構 Ryzen 9000 系列處理器的 CCD 升級至 TSMC 4nm 制程,雖然未有增加核心數量,但改良了 Front-End 設計,亦提高了 L2 快取的頻寬及降低 L3 快取延遲,SMT 效能提升,變相無論是單核還是多核性能都有所提升,AMD 更宣稱 IPC 性能提升可達 16%。
繼上星期上市 Ryzen 5 9600X及 Ryzen 7 9700X兩顆處理器後,AMD今日終於解禁了更高階的兩顆 Ryzen 9000處理器,分別是 16核心、32線程的 Ryzen 9 9950X及 12核心、24線程的 Ryzen 9 9900X處理器,同樣採用全新 Zen 5架構,首發價錢分別是 US$649及 US$499,對比上代同級處理器便宜了US$50。由於 Intel Core i9-14900K現時仍存有穩定性方面的隱患,兩顆處理器現階段除了舊一代的 Ryzen 7000 / 7000X3D 處理器外,基本上沒有相同定位的對手,本文將會實測 Ryzen 9 9950X 的遊戲及生產力性能對比上代有多少提升。
今代 Zen 5 微架構 Ryzen 9000 系列處理器的 CCD 升級至 TSMC 4nm 制程,雖然未有增加核心數量,但改良了 Front-End 設計,亦提高了 L2 快取的頻寬及降低 L3 快取延遲,SMT 效能提升,變相無論是單核還是多核性能都有所提升,AMD 更宣稱 IPC 性能提升可達 16%。
AMD 正式發布全新 Ryzen 9000 系列處理器,採用 TSMC 4nm + 6nm 制程、核心代號 Granite Ridge,採用全新 Zen 5 微架構,官方宣稱相較上代 IPC 性能提升約 16%、每瓦效能平均提高了 22%,特別針對 AVX-512 資料路徑作出強化,相較上代浮點指令吞吐量提升 1.5 倍。HKEPC 編輯部找來全新 Ryzen 5 9600X 處理器與 Intel Core i5-14600K 及 Ryzen 5 7600X 作效能對比測試。
天時、地利、人和 !!AMD這次推出新 CPU 正好遇上對手 Intel自爆,13 / 14代 Core處理器仍存在穩定性問題,勸退不少有意購買 Intel CPU的消費者,AMD這仗可謂不戰而勝,要打贏的對手就只剩下自己舊一代的 Ryzen 7000及 7000X3D 處理器了。
今代 Zen 5微架構 Ryzen 9000系列處理器的 CCD 升級至 TSMC 4nm制程,雖然未有增加核心數量,但改良了 Front-End設計,亦提高了 L2快取的頻寬及降低 L3快取延遲,SMT效能提升,變相無論是單核還是多核性能都有所提升,AMD更宣稱 IPC性能提升可達 16%。
天時、地利、人和 !!AMD這次推出新 CPU 正好遇上對手 Intel自爆,13 / 14代 Core處理器仍存在穩定性問題,勸退不少有意購買 Intel CPU的消費者,AMD這仗可謂不戰而勝,要打贏的對手就只剩下自己舊一代的 Ryzen 7000及 7000X3D 處理器了。
今代 Zen 5微架構 Ryzen 9000系列處理器的 CCD 升級至 TSMC 4nm制程,雖然未有增加核心數量,但改良了 Front-End設計,亦提高了 L2快取的頻寬及降低 L3快取延遲,SMT效能提升,變相無論是單核還是多核性能都有所提升,AMD更宣稱 IPC性能提升可達 16%。
AMD 在 Computex大會上不知道是不是吃了誠實豆沙包,竟然透露全新 Ryzen 9000處理器的遊戲性能不會超越上代 Ryzen 7000X3D處理器,但僅會「輸少少」,HKEPC找來 AMD 新推出的 Zen 5 處理器 Ryzen 7 9700X,與目前最強 Gaming處理器 Ryzen 7 7800X3D一決高下,亦找來了上代 Ryzen 7 7700X與對手 Core i7-14700K作對比測試。
AMDRyzen 7 7800X3D的遊戲性能實在太強,AMD早前於 Computex透露 Ryzen 9000處理器的遊戲性能仍會「小輸」 X3D處理器後,一度傳出 AMD正考慮將 Ryzen 7 9700X的 TDP提升至 120W以加強其遊戲性能,不過最終我們見到的 Ryzen 7 9700X仍是一顆 65W TDP的 8核心、16線程處理器,本文將會實測這顆處理器的遊戲及生產力性能。
今代 Zen 5 微架構 Ryzen 9000 系列處理器的 CCD 升級至 TSMC 4nm 制程,雖然未有增加核心數量,但改良了 Front-End 設計,亦提高了 L2 快取的頻寬及降低 L3 快取延遲,SMT 效能提升,變相無論是單核還是多核性能都有所提升,AMD 更宣稱 IPC 性能提升可達 16%。
AMDRyzen 7 7800X3D的遊戲性能實在太強,AMD早前於 Computex透露 Ryzen 9000處理器的遊戲性能仍會「小輸」 X3D處理器後,一度傳出 AMD正考慮將 Ryzen 7 9700X的 TDP提升至 120W以加強其遊戲性能,不過最終我們見到的 Ryzen 7 9700X仍是一顆 65W TDP的 8核心、16線程處理器,本文將會實測這顆處理器的遊戲及生產力性能。
今代 Zen 5 微架構 Ryzen 9000 系列處理器的 CCD 升級至 TSMC 4nm 制程,雖然未有增加核心數量,但改良了 Front-End 設計,亦提高了 L2 快取的頻寬及降低 L3 快取延遲,SMT 效能提升,變相無論是單核還是多核性能都有所提升,AMD 更宣稱 IPC 性能提升可達 16%。
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