
ASUS 全新推出 TUF GAMING B850M-PLUS Micro-ATX 主機板,定位屬中階 B850 主機板,外觀採用軍工風格,VRM 供電升級至 14 + 2 + 1 相 80A DrMOS 設計,支援最新 PCIe 5.0 傳輸介面、3 組 M.2 NVMe SSD 配置、2.5G LAN 網絡模組,提供合理的擴充及連接性,適合想配搭 Ryzen 9000 / 8000 / 7000 CPU 組裝 Micro-ATX 主機的用家。
ASUS TUF GAMING B850M-PLUS 主機板
▲ ASUS TUF GAMING B850M-PLUS 主機板
ASUS 全新推出 TUF GAMING B850M-PLUS Micro-ATX 主機板,定位屬中階 B850 主機板,外觀採用軍工風格,VRM 供電升級至 14 + 2 + 1 相 80A DrMOS 設計,支援最新 PCIe 5.0 傳輸介面、3 組 M.2 NVMe SSD 配置、2.5G LAN 網絡模組,提供合理的擴充及連接性,適合想配搭 Ryzen 9000 / 8000 / 7000 CPU 組裝 Micro-ATX 主機的用家。
ASUS TUF GAMING B850M-PLUS 主機板為 Micro-ATX Form Factor 規格,尺寸為 24.4cm x 24.4cm,具備 8 層 PCB 設計,採用黑色 PCB 搭配黑色金屬散熱器,散熱器採用直線坑紋設計,表面加入少許黃色線條和特別小圖案,金屬散熱器表面亦加入了 TUF GAMING 的字樣、LOGO 及口號,軍事硬派般的風格令產品更具穩固可靠的形象。
支援 Ryzen 7000 / 8000 / 9000 處理器、Socket AM5
新一代 AM5 主機板由以往的 Socket AM4 PGA 1331 插座改為全新 Socket AM5 LGA 1718 插座,支援最新 Zen 4 / Zen 5 架構的 Ryzen 7000 / 8000 / 9000 桌上型處理器,腳針接點由 CPU 改為主機板插槽提供,CPU Socket 安裝和拆卸方式與 Intel LGA 1700 Socket 十分相似,透過一支壓桿固定,確保壓力平均分佈於在處理器表面上,更可避免拆卸 CPU 散熱器時發生處理器鬆脫的情況。
▲ Socket AM5 插座
全新 Socket AM5 插座的封裝尺寸與 Socket AM4 同樣為 40.0mm x 40.0mm,並保留雙卡扣支架的設計,固住於主機板底部的金屬背板,安裝孔位和孔距幾乎一致,因此部分 AM4 散熱器可相容於 Socket AM5 插座上。
AMD Ryzen 9000 Processor Family (Zen 5 architecture)
處理器 | 製程 | 核心/線程 | L2 快取 | L3 快取 | Base 頻率 | Boost 頻率 | TDP | SMT | 3D V-Cache | iGPU | PCIe 支援 | Price |
Ryzen 9 9950X | 4nm+6nm | 16/32 | 16MB | 64MB | 4.3GHz | 5.7GHz | 170W | ✔ | RDNA 2 | 28 Lanes PCIe 5.0 | US$649 | |
Ryzen 9 9900X | 12/24 | 12MB | 64MB | 4.4GHz | 5.6GHz | 120W | ✔ | US$499 | ||||
Ryzen 7 9800X3D | 8/16 | 8MB | 96MB | 4.7GHz | 5.2GHz | 120W | ✔ | ✔ | US$479 | |||
Ryzen 7 9700X | 8/16 | 8MB | 32MB | 3.8GHz | 5.5GHz | 65W | ✔ | US$359 | ||||
Ryzen 5 9600X | 6/12 | 6MB | 32MB | 3.9GHz | 5.3GHz | 65W | ✔ | US$279 |
Zen 5 架構的 Ryzen 9000 處理器採用全新的 4nm Zen 5 Core 及 6nm I/O Die,對比上代 Ryzen 7000 系列處理器,官方宣稱相較上代 IPC 性能提升約 16%、每瓦效能平均提高了 22%,特別針對 AVX-512 資料路徑作出強化,相較上代浮點指令吞吐量提升 1.5 倍。
AMD Ryzen 8000G Processor Family
處理器 | 架構 | 核心/線程 | L2 快取 | L3 快取 | Base 頻率 | Boost 頻率 | TDP | SMT | Ryzen AI NPU | iGPU | PCIe 支援 | Price |
Ryzen 7 8700G | Zen 4 | 8/16 | 8MB | 16MB | 4.2GHz | 5.1GHz | 65W | ✔ | ✔ | AMD Radeon 780M | 20x Lanes PCIe 4.0 | US$329 |
Ryzen 5 8600G | 6/12 | 6MB | 16MB | 4.3GHz | 5.0GHz | 65W | ✔ | ✔ | AMD Radeon 760M | US$229 | ||
Ryzen 5 8500G | Zen 4 + Zen 4c | 2+4/12 | 6MB | 16MB | 3.5GHz | 5.0GHz | 65W | ✔ | AMD Radeon 740M | 14x Lanes PCIe 4.0 | US$176 | |
Ryzen 5 8300G | 1+3/8 | 4MB | 8MB | 3.4GHz | 4.9GHz | 65W | ✔ | N/A |
AMD 於 2024 年 1 月推出全新 Ryzen 8000G 系列桌上型處理器,採用 Zen4 架構 / Zen4 + Zen 4c 架構,搭載最新 RDNA 3 架構的 Radeon 700M iGPU,內建加入全新 AI NPU 運算單元,為首款桌上型 PC 處理器的 NPU,並支援搭載 AMD Ryzen AI 技術,提供卓越的 AI 處理運算能力。
全新 AMD B850 系統晶片
▲ AMD B850 系統晶片
▲ PCH 散熱器
全新 AMD B850 晶片組為 AMD Socket AM5 主機板中的中階定位規格,支援 CPU 和記憶體超頻解鎖,不過與更高階的 X870E / X870 主機板不同,AMD 並沒有規定 B850 主機板需支援 USB4 接口。週邊規格方面,全新 B850 晶片組對標上代 B650 晶片組,最多可提供 36x PCIe Lanes,其中 4x 提升為 PCIe 5.0 規格。另外,更可提供最多 1 組 USB 20Gbps 介面、最多 6 組 USB 10Gbps 介面及最多 1 組 USB 5Gbps 介面,晶片組規格中規中距,可滿足入門至中階用家的需求。
AMD 800 / 600 Series Chipset Family
晶片組 | CPU PCIe Lanes | Chipset PCIe Lanes Total / PCIe 5.0 | USB 3.1 (Up to) | USB 3.2 (Up to) | USB 3.2x2 (Up to) | SATA / PCIe 3.0 (Up to) | OC Support | DDR5 Support | USB4 |
X870E | 16x Gen5 GFX + 4x Gen5 M.2 + 4x Gen5 | 44/24 | 2 | 12 | 2 | 8 | ✔ | ✔ | Standard |
X870 | 36/24 | 1 | 6 | 1 | 4 | ||||
X670E | 16x Gen5 GFX + 4x Gen5 M.2 + 4x Gen5 | 44/24 | 2 | 12 | 2 | 8 | ✔ | Optional | |
X670 | 16x Gen4 GFX + 4x Gen5 M.2 + 4x Gen5 | 44/8 | |||||||
B850 | 16x Gen4 GFX + 4x Gen5 M.2 | 36/4 | 1 | 6 | 1 | 4 | ✔ | ||
B650E | 16x Gen5 GFX + 4x Gen5 M.2 + 4x Gen5 | 36/24 | 1 | 6 | 1 | 4 | ✔ | ||
B650 | 16x Gen4 GFX + 4x Gen4 M.2 | 36/0 | |||||||
A620 | 16x Gen4 GFX + 4x Gen4 M.2 | 28/0 | 2 | 2 | - | 4 | |||
B840 | 16x Gen3 GFX + 4x Gen3 M.2 | 34/0 | 1 | 6 | - | 4 |
支援最高 DDR5-8000+ OC
▲ 支援 4 組 DDR5 DIMM 擴充槽
記憶體方面,ASUS TUF GAMING B850M-PLUS 主機板設有 4 組 DDR5 DIMM 擴充槽,採用 SMT 表面黏著技術的插槽和配備金屬外殼以減少訊號干擾,支援 Dual Channel 雙通道模式,2 DIMM per Channel 配置,每組 DIMM 擴充槽最大支援 96GB 容量,系統記憶體最大容量為 192GB,支援 XMP 和 EXPO 記憶體超頻設定檔。記憶體速度方面,主機板官方規格表示支援最高 DDR5-8000+ OC 速度。
測試採用 Ryzen 9 9950X CPU 和 KLEVV CRAS V RGB DDR5-8400 24GB x2 記憶體,使用 0825 BIOS 版本和 Windows Best Performance 電源模式。
在 BIOS 手動調較工作電壓及延遲值後,成功超頻至 DDR5-7800 CL36 Gear 2,(2000MHz FCLK / 2100MHz UCLK),並完成 AIDA64 記憶體讀寫速度測試。
14 + 2 + 1 組 80A DrMOS 供電模組
VRM 供電模組方面,ASUS TUF GAMING B850M-PLUS 主機板採用 17 相數位供電模組,其中 14 相為 CPU vCore 供電、2 相為 SOC 供電、1 相為 MISC 供電,每相供電平均攤分電流負載,加強系統穩定性以應付繁重的運算需求。
▲ ASP2308GQW PWM 控制器
▲ AOZ53071QI 80A DrMOS 晶片
ASUS TUF GAMING B850M-PLUS 主機板採用自家 DIGI+ ASP2308GQW PWM 控制器,以 14 (7x2) + 2 相並聯模式運作,驅動 14 相 CPU vCore 供電和 2 相 SOC 供電,配搭 16 組 Alpha & Omega AOZ53071QI (EU00) 80A SPS DrMOS 晶片,單顆能夠提供最高 80A 持續電流處理能力,vCore 部分總輸出可達 1,120A 電流負載,足夠應付 AMD Ryzen 7000 / 8000 / 9000 CPU 供電需求。
▲ RT3672EE PWM 控制器
▲ AOZ53071QI 80A DrMOS 晶片
全新的 MISC 供電部分,集成 vCore 和 SOC 以外的供電部分,透過 Richtek RT3672EE PWM 控制器,驅動 1 組 Alpha & Omega AOZ53071QI (EU00) 80A DrMOS 晶片。
▲ ATX 8+8-pin CPU 供電插槽
ASUS TUF GAMING B850M-PLUS 主機板採用 2 組 ATX 8-pin CPU 供電插槽,可滿足 AMD Ryzen 7000 / 8000 / 9000 系列 CPU 電源功耗需求。
VRM 大型鋁擠鰭片散熱器
ASUS TUF GAMING B850M-PLUS 主機板採用 2 組 VRM 大型鋁擠散熱器,具備鋁擠造型散熱鰭片,其中一組的散熱器的尺寸更延伸至整個 I/O Cover 上,增加更多散熱面積以提升散熱效果,更搭載導熱貼以加強導熱效果,可讓 MOSFET 晶片保特於較低的工作温度,為系統提供穩定的供電輸出。
SMT PCIe 5.0 插槽、加強型合金插槽
▲ 提供 1 組 PCIe x16 插槽
ASUS TUF GAMING B850M-PLUS 主機板提供了 1 組 PCIe x16 插槽,PCIEX16(G5) 插槽支援最高 PCIe 5.0 x16,由 CPU Lanes 提供,下方亦提供 1 組 PCIe x1 插槽,支援最高 PCIe 4.0 x1,由 B850 晶片組提供。
PCIEX16(G5) 插槽採用不鏽鋼 SafeSlot PCIe 接口,可增強插槽的承托力和減少插槽被扯開的機會。另外,為了應付 PCIe 5.0 高達 128GB/s 的傳輸速度,更採用 SMT 表面黏著技術的插槽設計,相比傳統 DIP PCIe 插槽,可提供更穩定的訊號傳輸,並減少訊號衰減的機會。
ASUS TUF GAMING B850M-PLUS 主機板加入自家 PCIe Slot Q-Release 簡單移除拉桿,當用家插上顯示卡在 PCIEX16(G5) 插槽時,用家只需要按下右邊的按鈕,便可以馬上彈起 PCIe 卡扣,非常實用。
PCIe 插槽配置
PCIe 插槽 | PCIe 速度 | PCIe Lanes 分配 |
PCIEX16(G5) (PCIe x16) | PCIe 5.0 x16 | CPU |
PCIEX1(G4) (PCIe x1) | PCIe 4.0 x1 | B850 |
3 組 M.2 SSD 介面、6 組 SATA 3 介面
▲ 3 組 M.2 SSD 介面配置
ASUS TUF GAMING B850M-PLUS 主機板提供 3 組 M.2 NVMe SSD 介面配置,PCIEX16(G5) 插槽上方設有 M.2_1 插槽,支援最高 PCIe 5.0 x4,PCIEX16(G5) 插槽下方亦設有 M.2_2 插槽,支援最高 PCIe 4.0 x4,皆由 CPU LANES 提供;最下方設有 M.2_3 插槽,支援最高 PCIe 4.0 x4,由 B850 晶片組提供。
M.2_1 插單獨採用一塊薄身散熱片,M.2_2 與 M.2_3 插槽共用一塊大面積薄身散熱片,均搭配單面導熱貼,可滿足高速 M.2 SSD 日常應用的散熱需求。
所有 M.2 SSD 插槽採用了新款 Q-Latch 塑料固定夾扣的快速安裝設計,設計由舊款的旋轉固定改為按壓固定,一樣無需使用傳統安裝螺絲便可把 M.2 SSD 輕鬆快速固定。
M.2 SSD 插槽配置
M.2 插槽 | M.2 速度支援 | M.2 長度規格 | Lanes 分配 |
M.2_1 | PCIe 5.0 x4 (128 Gb/s) | M Key 2280 | CPU |
M.2_2 | PCIe 4.0 x4 (64 Gb/s) | M Key 2280 | CPU |
M.2_3 | PCIe 4.0 x4 (64 Gb/s) | M Key 2280 | B850 |
主機板亦提供 4 組 SATA 6Gbps 接口,由 B850 系統晶片提供,並支援 RAID 0、RAID 1、RAID 5、RAID 10 運作模式。
12 組 USB 接口
ASUS TUF GAMING B850M-PLUS 主機板採用了 Pre-Installed I/O Shield 設計,除了令用家安裝時更加方便外,對於採用開放式機箱的玩家來說將會更整齊美觀,亦強化了防塵效果,非常貼心。
ASUS TUF GAMING B850M-PLUS 主機板後置 I/O 面板提供 1 組 DisplayPort 1.4 接口及 1 組 HDMI 2.1 影像輸出接口,分別支援最高 8K30Hz 及 4K@60Hz 解析度、HDCP 2.3。主機板亦提供 4 組 USB 2.0 接口、4 組 USB 3.2 Gen 1 5Gbps Type-A 接口、3 組 USB 3.2 Gen 2x1 10Gbps Type-A 接口、1 組 USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps Type-C 接口,總共 12 組後置 USB 接口。
▲ 前置 USB Type-C 10Gbps 接口 (Type-E)
主機板提供 1 組 USB 3.2 Gen 2x1 10Gbps 前置 USB-C Type-E 接口。
Realtek 2.5G LAN 網絡模組
▲ RTL8125D 2.5G 網絡晶片
有線網絡方面,ASUS TUF GAMING B850M-PLUS 主機板採用 Realtek RTL8125D 2.5G 網絡晶片,支援最高 2,500 Mbps 網絡傳輸速度,並向下支援 1000/100/10 Mbps 速度。
Realtek ALC1220P 音效晶片
音效方面,ASUS TUF GAMING B850M-PLUS 主機板採用 Realtek ALC1220P Audio Codec 音效晶片,支援最高 7.1 聲道環繞音效、S/PDIF 光纖輸出、最高音效格式為 192KHz / 32-bit,具備隔離音訊訊號設計、專用耳機放大器、DE-POP 保護功能、高品質音效電容,提供逼真自然的高音質音響效果。
Aura Sync RGB 燈光支援
RGB 燈效連接及控制方面,主機板提供 3 組 5V 3-pin ARGB 接口,輪出為 5V 3A 15W,支援 ARGB Gen1 及 ARGB Gen2 燈光裝置,可透過自家 Armoury Crate 軟件控制燈效,讓用家為系統佈置更豐富的 RGB 燈效。
BIOS Flashback 按鈕
ASUS TUF GAMING B850M-PLUS 主機板設有 BIOS Flashback 按鈕,在沒有安裝 CPU 的情況,按下 BIOS Flashback 按鈕便能進行更新 BIOS 版本的動作,十分實用。
ASUS TUF GAMING B850M-PLUS 主機板
售價︰HK$1,940
查詢︰ASUS Hong Kong (3582-4770)
小編評語:
ASUS TUF GAMING B850M-PLUS VCore 部分的的供電設計由上代 12 相 65A DrMOS 提升至 14 相 80A DrMOS,更首次將 PCIe Slot Q-Release 簡單移除拉桿下放到 TUF GAMING 系列的 B 板上,同時支援 3 組 M.2 NVMe SSD 配置、2.5G LAN 網絡模組,提供的擴充及連接性能以一塊中階主機板而言亦算合理,考慮到 AM5 平台並沒有任何 Micro-ATX X870E / X870 主機板,這塊主機板會是 Micro-ATX 用家其中一個比較好的選擇。