2024-06-14
WD 推出全球最大容量 NAND 晶片
BiCS8 2Tb QLC Die 單晶片可達 4TB 容量
文: 編輯部 / 新聞中心
文章索引: IT快訊

【技術突破 ⭕ 】Western Digital 13 日於投資者會議上宣布全球首款 2Tb 3D QLC NAND Die,可以使用單一封裝達成 4TB 容量的 NAND 晶片,開啟更大容量與更低成本的 SSD 新時代

 

據 Western Digital 指出,全新 2Tb 3D QLC NAND Die 片採用了 218 層的 BiCS8 製程技術,其尺寸小到可以放在指尖上,密度比競爭對手高出 15% 至 19%,I/O 速度快 50%,每 GB 數據的編程功耗低 13%,這些技術優勢使其在市場上具備強大的競爭力。

 

此外,Western Digital 採用了混合接合技術,將只有 CMOS 控制電路的晶片與堆疊記憶體單元的晶片結合在一起,類似於中國製造商長江存儲的 Xtacking 技術,這種技術不僅提高了記憶體晶片的密度和性能,還降低了生產成本。

 

Western Digital 可以透過 16 顆 2Tb 3D QLC NAND Die,單一封裝達成單顆 4TB 的 NAND 晶片,只需要 4 顆 NAND 晶片就能提供 16TB 容量的 SSD ,這意味著廠商們可以用更少的 NAND Flash IC 就能製造更大容量的 SSD,從而降低 SSD 產品成本。

 

 

 

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