【三星搶客 ⚠️】SAMSUNG 13 日在 Samsung Foundry Forum 2024 大會上宣布，推出強化版製程技術 SF2Z (2nm) 制程節點，提供高性能、低功耗和高頻寬的晶片代工方案，目標是搶食 TSMC 2nm 訂單客源。

 

SF2Z 是 SAMSUNG 強化版的 2nm 製程節點，採用了最新 BSPDN 背面供電技術，這種技術將電源軌道放置在晶片的背面，以消除電源和信號線之間的瓶頸。相較於第一代 2nm 節點 SF2，SF2Z 在功耗、性能和面積 PPA 上有顯著提升，並且減少了電壓降 IR drop ，大大提升了晶片性能，SF2Z 製程節點預計在 2027 年開始量產。

 

此外，SAMSUNG 同時推出 SF4U 強化版製程節點，是一個 4nm 高價值變體，通過光學縮小技術實現 PPA 提升，這個節點旨在提供更高的效能和成本效益，以滿足市場對高效能、低功耗半導體的需求，預期 SF4U 會在 2025 年量產。

 

 

 

資料來源:

 

• Samsung Showcases AI-Era Vision and Latest Foundry Technologies at SFF 2024 - SAMSUNG