
NVIDIA 針對「GeForce GTX 1650」型號繪圖卡作出更新,採用相同的「「TU117-300」繪圖核心、CUDA Core 數量不變,GPU 時脈雖然略為下調,但換來了最高速的 12Gbps GDDR6 記憶體,記憶體頻寬提升至 192GB/s,究竟 GDDR5 升級 GDDR6 性能相差多少 ,HKEPC 編輯部今次找來 GIGABYTE GeForce GTX 1650 D6 WindForce OC 繪圖卡與 GTX 1650 GDDR5 版本進行對比測試。
GIGABYTE GeForce GTX 1650 D6 WINDFORCE OC
▲ GIGABYTE GeForce GTX 1650 D6 WINDFORCE OC
NVIDIA 低調推出全新 GeForce GTX 1650 GDDR6 版本,主因是 GDDR5 需求大減已即將停產,GTX 1650 亦不得不換上 GDDR6 記憶體顆粒,這次送測的 GIGABYTE GeForce GTX 1650 D6 WindForce OC,就是 GTX 1650 GDDR6 升級版本,採用相同的 NVIDIA「TU117-300」繪圖核心,雖然 GPU 核心時脈亦稍為降低,但升級至 12Gbps GDDR6 VRAM、記憶體頻寬提升至 192GB/s,實際遊戲性能表現最高可提升 3~5%,最重要的是售價維持不變,性價比相較 GDDR5 更高。
▲ 短小卡身設計、僅 19.1 cm 適合 Mini-ITX 機箱
GIGABYTE「GeForce GTX 1650 D6 WINDFORCE OC」繪圖卡尺寸為 191mm x 112mm x 36mm,採用短小的卡身配合 Dual-Slot 散熱器,自家 WindForce 雙風扇設計,以巨型鋁擠散熱器搭配兩把 8cm風扇,加入「Alternate Spinning」抗擾流技術,帶來充分的散熱效能讓 Boost Clock 長時間保持在高水平。
非公板、3 + 1 相供電設計
▲ 採用非公板 PCB 設計
拆下散熱器後,可以看到繪圖卡採用短身非公板 PCB 設計,供電相數為 2 + 1 相,採用了 uPI-SemiUP9509S VRM控制晶片,搭配 AON6414A + AON6354 上下橋 MOSFET,配合封閉式電感及富士通日系 5K小時固態電容,強化濾波作用,加強繪圖卡的穩定性。
▲ 2 + 1 相供電設計
「TU117-300」繪圖核心
GPU 規格方面, GeForce GTX 1650 GDDR6 版本與 GDDR5 版本 並沒有任何分別,同樣採用「TU117-300」繪圖核心,採用 TSMC 12nm FFN 制程,內建 47億個電晶體、Die Size 約為 200mm²,擁有 2 個 GPC 圖形處理群,7 個 TPC 紋理處理群集、 14 個 SM 串流多處理器,合共 896 個 CUDA Core 及 56 個 Texture Unit,相較上代 GeForce GTX 1050 Ti 提升不少,但跟其他 16系繪圖卡一樣不具備 Tensor Cores 及 RT Cores,不支援 DLSS 深度學習超級採樣及 RTX 光線追蹤技術。
▲ NVIDIA TU117-300 繪圖核心
核心時脈方面,NVIDIA GeForce GTX 1650 GDDR6 版本的基礎時脈及Boost 時脈分別下降至 1410MHz 及 1590MHz,而 GIGABYTE「GeForce GTX 1650 D6 WINDFORCE OC」繪圖卡為預設超頻版本,Boost Clock 提升至 1,710MHz,但仍相較相同型號的 GDDR5 版本為低,成為記憶體規格以外兩者的分別。支援 GPU Boost 4.0 技術可因應負載自動超頻至更高時脈,最高 Power Limit 為 75W,需要外接 1 組 PCIe 6 Pin 電源接口,建議使用 300W 以上的電源供應器。
升級 GDDR6 記憶體
記憶體方面,相較原來的 GeForce GTX 1650 採用 GDDR5 記憶體,GDDR6 版本顧名思義就在於升級至 GDDR6 記憶體,記憶體時脈為 1,500MHz,憑藉著 GDDR6 使用了雙通道的讀寫設計,配合 QDR 技術下傳輸速度由 8Gbps 提升至 12Gbps,在保持 128-bit 記憶體介面下,記憶體頻寬由 128.1GB/s,大幅提升至 192GB/s,追平「GTX 1650 Super」。
▲ 4 顆 MICRON D9WCW GDDR6 記憶體顆粒
GIGABYTE「GeForce GTX 1650 D6 WINDFORCE OC」繪圖卡具備 4 顆 Micron D9WCR GDDR6 記憶體顆粒、合共為 4GB 容量,正式型號為 MT61K256M32JE-12,採用全新 20nm 制程、單顆容量為 8Gbit,採用了 180-ball FBGA 封裝,VDD/VDDQ 為 1.35V 。
雙風扇 Windforce 散熱器
▲ 一體式鋁擠 Heatsink
GIGABYTE「GeForce GTX 1650 D6 WINDFORCE OC」採用 Dual Slot 散熱器設計,採用大型鋁擠 Heatsink 直接接觸繪圖核心,讓 GPU晶片與散熱器的接觸面積最大化,有效提升熱傳導效率,配合 2 顆 80mm、最高 2,500RPM 轉速的散熱風扇,加入刀鋒造型導風骨扇葉設計,提供良好的散熱效果。
▲ 刀鋒造型導風骨扇葉
同時繼承了「Alternate Spinning」正逆轉風扇設計,兩組風扇的轉向是相反的,減少風扇之間的擾流發生,加上具備半自動式風扇控制系統,當 GPU 溫度低於 60°C 或處於較低負載時,風扇將會保持完全靜止,提供零噪音的使用體驗。
散熱方面,測試在室溫約為 25°C 下進行,讓繪圖卡閒置 30分鐘後,GPU 溫度維持在 44°C,風扇維持在靜音模式並未轉動。採用 Furmark 進行渲染運算測試,經過 30分鐘 GPU 完全負載後風扇自動調整至 74% 轉速、約 1,900 RPM,最高溫度並未超過 63°C,散熱效能令人滿意。
保留 DVI-D 接口
▲ 支援 HDMI、DisplayPort 及 DVI 輸出
顯示輸出方面,GIGABYTE「GeForce GTX 1650 D6 WINDFORCE OC」提供了 1 組 Display Port 1.4,單一線纜支援最高 8K @ 60Hz,支援 VESA DSC 12 規格,另提供 1 組 HDMI 2.0b 顯示輸出,最高支援 4K @ 60Hz 及 HDCP 2.2 規格,亦針對部分較舊的顯示屏保留了 1 組 Dual-Link DVI 接口,同樣支援 4K @ 60Hz 解析度。
GeForce GTX 1650 Family Comparison Chart
GeForce GTX 1650 - GDDR5 | GeForce GTX 1650 - GDDR6 | GeForce GTX 1650 SUPER | |
Architecture | Turing | Turing | Turing |
Manufacturing Process | TSMC 12nm | TSMC 12nm | TSMC 12nm |
Transistor Count | 4.7 Billion | 4.7 Billion | 6.6 Billion |
Die Size | 200 mm² | 200 mm² | 284 mm² |
GPCs | 2 | 2 | 3 |
TPCs | 7 | 7 | 10 |
SMs | 14 | 14 | 20 |
CUDA per SM | 64 | 64 | 64 |
Total CUDA Cores | 896 | 896 | 1280 |
Tensor Cores per SM | - | - | - |
Total Tensor Cores | - | - | - |
RT Cores | - | - | - |
Base Clock | 1,485MHz | 1,410MHz | 1,530MHz |
Boost Clock | 1,665MHz | 1,590MHz | 1,725MHz |
Memory Type | GDDR5 | GDDR6 | GDDR6 |
Memory Size | 4GB | 4GB | 4GB |
Memory Interface | 128bit | 128bit | 128bit |
Memory Clock | 8Gbps | 12Gbps | 12Gbps |
Memory Bandwidth | 128.1 GB/sec | 192 GB/sec | 192 GB/sec |
ROPs | 32 | 32 | 32 |
Texture Units | 56 | 56 | 80 |
L2 Cache | 1024KB | 1024KB | 1024KB |
TDP | 75W | 75W | 100W |