HTC 近年以雙旗艦智能手機為主要銷售策略，其中以金屬機殼為特點的 One M9 已經於市場發售，而另外一款專攻高階活力市場的 Butterfly 系列相信很快面世，尚未發佈前夕，評測網站已急不及待釋出 Butterfly 3 相關規格，讓用家先賭為快。

據了解， HTC Butterfly 3 將於 4 月內先於日本率先發佈，尚有一星期四月己經完結，但一直未有相關機種的消息出現，現時據外國評測網站數據庫中顯示了 Butterfly 3 的內建規格，其處理器採用 Qualcomm SnapDragon 810 八核心處理器、 3GB RAM 及 32GB ROM ，基本規格與 One M9 無異。

另一方面， Butterfly 3 的前置鏡頭採用了 1,300 萬像素鏡頭，相對市場上頂級旗艦手機所配備的前置鏡頭像素更高，所拍攝的自拍照片效果更清晰細緻，加上 Butterfly 系列主打時尚年輕外觀，配合自拍熱潮，相信將受很多用家愛載。

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